[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶片機械環(huán)保拋光劑

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310387794.7
• 申請日: 2013-08-31
• 公開（公告）號: CN103436180A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張竹香
• 申請（專利權(quán)）人: 青島承天偉業(yè)機械制造有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片機械環(huán)保拋光劑。

背景技術(shù)

化學(xué)機械拋光是隨著集成電路的工業(yè)發(fā)展成長起來的，其基本目的就是通過拋光過程獲得近乎完美的晶體表面結(jié)構(gòu)，用于集成電路的制造，隨著集成電路工業(yè)技術(shù)指標的提高，線寬的不斷縮小，可靠程度的要求越來越高，對拋光晶片的表面缺陷也要求越來越少，而且對表面的平整度，粗糙度，氧化層厚度及均勻性等等方面提出了非常嚴格的要求，這就促進了廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體晶片拋光過程中的化學(xué)機械拋光工藝及相關(guān)設(shè)備的不斷發(fā)展和進步。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體晶片機械環(huán)保拋光劑。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種半導(dǎo)體晶片機械環(huán)保拋光劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：二氧化氯11-16份，鹽酸2-4份，氧化銅1-3份，氧化鋅3-5份，鋅粉1-2份，氧化鉛1-2份，酒石酸1-3份，羥乙基纖維素2-6份，苯甲酸甲酯1-3份，聚乙烯醇5-9份，氯苯1-3份，納米硫酸鈣2-8份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，PH調(diào)節(jié)劑1-3份。

本發(fā)明的有益效果是：配方簡單、制作容易，其可在半導(dǎo)體加工的化學(xué)成膜和機械去膜的交替過程中實現(xiàn)超精密表面加工，從而達到平坦化的目的。

具體實施方式

實施例1

一種半導(dǎo)體晶片機械環(huán)保拋光劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：二氧化氯11-16份，鹽酸2-4份，氧化銅1-3份，氧化鋅3-5份，鋅粉1-2份，氧化鉛1-2份，酒石酸1-3份，羥乙基纖維素2-6份，苯甲酸甲酯1-3份，聚乙烯醇5-9份，氯苯1-3份，納米硫酸鈣2-8份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，PH調(diào)節(jié)劑1-3份。