[發明專利]散熱型DC-DC模塊電源無效
| 申請號: | 201310387180.9 | 申請日: | 2013-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN103457456A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 吳偉 | 申請(專利權)人: | 常州能動電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02M3/00 | 分類號: | H02M3/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 dc 模塊電源 | ||
技術領域
本發明涉及電子領域,特別是涉及一種散熱型DC-DC模塊電源。?
背景技術
作為DC/DC?模塊電源,廣泛地用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領域,以及汽車電子、航空航天等領域。在通信領域里通信系統一般是以-48V?或+24V?供電。系統中會有一個或多個DC/DC?模塊電源,將直流供電的電壓轉換成線路板上需要的工作電壓。隨著通訊領域中對DC/DC?模塊電源的功率密度和轉換效率等要求越來越高,提供一個小型化,高效率,可靠的DC/DC?模塊電源成為非常迫切的需求,而DC/DC?模塊電源的封裝結構的變化是實現小型化,高效率的一種解決方案。?
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種散熱型DC-DC模塊電源,能夠提高散熱效果,使用安全穩定,結構簡單,成本低。?
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種散熱型DC-DC模塊電源,包括:電源殼體、電路板和電性連接部,所述電路板配合設置在電源殼體內部,所述電性連接部配合安裝在電源殼體上并且與電路板電性連接,所述電源殼體內部設置有散熱貼片,所述電源殼體外部配合安裝有散熱體。?
在本發明一個較佳實施例中,所述電性連接部包括多個平行設置的連接引腳。?
在本發明一個較佳實施例中,所述散熱體包括散熱底座和多個散熱筋,所述多個散熱筋均勻排列在散熱底座上。?
在本發明一個較佳實施例中,所述電源殼體為絕緣耐熱塑料殼體,所述電源殼體外部包覆有金屬屏蔽抗干擾層。?
本發明的有益效果是:本發明散熱型DC-DC模塊電源,能夠提高散熱效果,使用安全穩定,結構簡單,成本低。?
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:?
圖1是本發明手機一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、電源殼體,2、電路板,3、電性連接部,4、散熱貼片,5、散熱體。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。?
請參閱圖1,一種散熱型DC-DC模塊電源,包括:電源殼體1、電路板2和電性連接部3,所述電路板2配合設置在電源殼體1內部,所述電性連接部3配合安裝在電源殼體1上并且與電路板2電性連接,所述電源殼體1內部設置有散熱貼片4,所述電源殼體1外部配合安裝有散熱體5。?
另外,所述電性連接部3包括多個平行設置的連接引腳。?
另外,所述散熱體5包括散熱底座和多個散熱筋,所述多個散熱筋均勻排列在散熱底座上。?
另外,所述電源殼體1為絕緣耐熱塑料殼體,所述電源殼體1外部包覆有金屬屏蔽抗干擾層。?
區別于現有技術,本發明散熱型DC-DC模塊電源,能夠提高散熱效果,使用安全穩定,結構簡單,成本低。?
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。?
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