[發(fā)明專利]一種磁傳感裝置及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310385978.X | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN104422907B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊鶴俊 | 申請(專利權(quán))人: | 上海矽睿科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R33/09 | 分類號: | G01R33/09;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31242 | 代理人: | 王松 |
| 地址: | 201815 上海市嘉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 傳感 裝置 及其 制備 方法 | ||
1.一種磁傳感裝置的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
步驟S1、在基底表面上形成溝槽;
步驟S2、在所述設(shè)有溝槽的基底上沉積磁材料,形成磁材料層,磁材料層的一部分位于基底上表面,另一部分位于溝槽內(nèi);
步驟S3、在所述磁材料層上沉積第一介質(zhì)材料,形成第一介質(zhì)材料層,所述第一介質(zhì)材料把溝槽填實(shí);
步驟S4、在第一介質(zhì)材料層上沉積金屬,形成金屬層;
步驟S5、刻蝕金屬層和磁材料層,形成AMR圖形;
步驟S6、沉積第二介質(zhì)材料,形成第二介質(zhì)材料層;
步驟S7、直接刻蝕第二介質(zhì)材料層,保留磁材料層、金屬層兩側(cè)的第二介質(zhì)層材料,形成磁材料層、金屬層的側(cè)壁保護(hù)層;
步驟S8、通過光刻工藝刻蝕金屬層,形成第一層金屬層的圖形;此時(shí),金屬層以及磁材料層的一部分區(qū)域形成感應(yīng)單元,磁材料層的另外一部分區(qū)域形成導(dǎo)磁單元;
導(dǎo)磁單元的主體部分設(shè)置于溝槽內(nèi),并有部分露出溝槽至基底表面,用以感應(yīng)第三方向的磁信號,并將該磁信號輸出到感應(yīng)單元進(jìn)行測量;感應(yīng)單元設(shè)置于基底上,用以測量第一方向或/和第二方向的磁場,結(jié)合導(dǎo)磁單元輸出的磁信號,能測量被導(dǎo)磁單元引導(dǎo)到第一方向或/和第二方向測量的第三方向磁場;第一方向、第二方向、第三方向兩兩相互垂直;
步驟S9、制造通孔和電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁傳感裝置的制備方法,其特征在于:
所述方法在步驟S3與步驟S4之間還包括步驟S3’、在所述形成溝槽陣列的第一介質(zhì)層上沉積與所述第一介質(zhì)材料相同或者不同的第三介質(zhì)材料,形成第三介質(zhì)層;
所述步驟S4則為在第三介質(zhì)材料層上沉積金屬,形成金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁傳感裝置的制備方法,其特征在于:
所述第一介質(zhì)材料層是導(dǎo)電材料;所述金屬層包括三層,分別為TiN層、Al層、TiN層;所述第二介質(zhì)材料層是絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁傳感裝置的制備方法,其特征在于:
所述基底為介質(zhì)材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁傳感裝置的制備方法,其特征在于:
步驟S2中,溝槽的寬度為100~1000納米。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海矽睿科技有限公司,未經(jīng)上海矽睿科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310385978.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





