[發(fā)明專(zhuān)利]一種陶瓷基板的激光切割加工方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310385709.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103433624A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢帝爾激光科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/36
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/36;B23K26/42
• 代理公司: 廣州天河互易知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44294
• 代理人: 張果達(dá)

1.一種陶瓷基板的激光切割加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將陶瓷基板工件放置于切割系統(tǒng)中；

（2）調(diào)節(jié)切割系統(tǒng)中的脈沖激光器，通過(guò)對(duì)激光頻率重新組合，使多個(gè)激光脈沖落到加工工件同一點(diǎn)；

（3）對(duì)陶瓷基板打點(diǎn)刻劃或虛線刻劃；

（4）最后采用裂片方式將切割陶瓷基板工件進(jìn)行分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的激光切割加工方法，其特征在于，所述脈沖激光器為10-100W脈沖激光器，所述激光器發(fā)出的激光波長(zhǎng)355?nm或532nm或1064nm中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的激光切割加工方法，其特征在于，所述陶瓷基板工件為0.3毫米至2毫米的陶瓷基板。

4.一種陶瓷基板的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：包括二維移臺(tái)、CCD相機(jī)、上下料系統(tǒng)、工件吸盤(pán)、定位系統(tǒng)、Z軸位移臺(tái)、激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤(pán)上方，所述工件吸盤(pán)與所述二維移臺(tái)連接，所述Z軸位移動(dòng)臺(tái)設(shè)于所述工件吸盤(pán)的上方，與激光聚焦組件相連，CCD相機(jī)設(shè)于工件吸盤(pán)下方；上下料系統(tǒng)包括90度支板，吸盤(pán)A與吸盤(pán)B，上料盒及下料盒，完成加工工件的自動(dòng)上下料動(dòng)作。

5.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：

所述二維移臺(tái)包括X軸移臺(tái)、Y軸移臺(tái)，其中所述X軸移臺(tái)與所述Y軸移臺(tái)水平設(shè)置，且通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

6.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：

所述工件吸盤(pán)為負(fù)壓吸附結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板的激光切割加工系統(tǒng)，其特征在于：

所述激光聚焦組件為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié)構(gòu)。