[發明專利]粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置

在審

• 申請號: 201310385311.X
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN103681228A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 金島安治;長谷幸敏;村山拓;山本雅之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種粘合帶粘貼方法，其是將粘合帶粘貼于半導體晶圓的電路形成面的粘合帶粘貼方法，其中，

上述粘合帶粘貼方法包括以下過程：

第1粘貼過程，在該第1粘貼過程中，將比用于構成腔室的成對的罩的外形大的上述粘合帶粘貼于上述成對的罩中的一個罩上的用于上述成對的罩接合的接合部；

第2粘貼過程，在該第2粘貼過程中，在夾住上述粘合帶地將成對的罩接合之后，一邊使靠以與該粘合帶的粘合面接近并相對的方式配置的上述半導體晶圓的一側的空間的氣壓低于另一個空間的氣壓，一邊將該粘合帶粘貼于半導體晶圓；以及

加壓過程，在該加壓過程中，通過加壓構件的扁平面來對粘貼于上述半導體晶圓的電路形成面的粘合帶的表面進行加壓而使其平坦化，

在該粘合帶粘貼方法中，根據上述半導體晶圓的電路狀態和粘合帶的特性選擇性地進行加壓過程的加壓處理。

2.根據權利要求1所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述第1粘貼過程中，從被剝離構件折回而自隔離膜剝離并突出的粘合帶的頂端側起，一邊利用粘貼構件按壓粘合帶，一邊將該粘合帶粘貼于罩的接合部。

3.根據權利要求1或2所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述加壓過程中，一邊利用加熱器加熱粘合帶，一邊對粘合帶進行加壓。

4.根據權利要求1或2所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述加壓過程中，在將腔室內維持在減壓狀態下對粘合帶進行加壓。

5.根據權利要求4所述的粘合帶粘貼方法，其中，

在上述加壓過程中，在解除兩罩的接合后的大氣狀態下對粘合帶進行加壓。

6.一種粘合帶粘貼裝置，其用于將表面保護用的粘合帶粘貼于半導體晶圓的電路形成面，其中，

上述粘合帶粘貼裝置包括：

保持臺，其用于保持上述半導體晶圓；

腔室，其由用于容納上述保持臺的成對的罩構成；

帶供給部，其用于供給比上述罩的外形大的上述粘合帶；

帶粘貼機構，其用于將粘合帶粘貼于上述罩中的一個罩上的用于上述成對的罩接合的接合部；

加壓機構，其通過配備在該腔室內的加壓構件的扁平面來對以使腔室內的由上述粘合帶分隔而成的兩個空間產生壓力差的方式粘貼于半導體晶圓的粘合帶的表面進行加壓；

用于沿著上述半導體晶圓的外形切割粘合帶的切割機構；

剝離機構，其用于將被切下上述半導體晶圓的形狀的部分后的粘合帶剝離；以及

帶回收部，其用于回收剝離后的上述粘合帶。

7.根據權利要求6所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述帶粘貼機構包括：

剝離構件，其用于將粘合帶自隔離膜剝離而使該粘合帶突出；

粘貼輥，其用于對自上述剝離構件突出的粘合帶的頂端進行按壓；以及

用于在粘貼末端位置將粘合帶的后端切斷的切割機構。

8.根據權利要求6或7所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

該粘合帶粘貼裝置包括移動機構，該移動機構將粘貼有上述粘合帶的半導體晶圓保持在保持臺上，并使該半導體晶圓與容納該保持臺的罩一體地在帶粘貼位置與帶切割位置之間移動。

9.根據權利要求8所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述移動機構包括：

旋轉驅動器；以及

臂，其連結固定于上述旋轉驅動器的旋轉軸，

在上述臂的至少一端具有容納有上述保持臺的罩。

10.根據權利要求6所述的粘合帶粘貼裝置，其中，

上述保持臺和加壓構件中的至少一者設有加熱器。