[發明專利]導電性糊劑和帶有導電膜的基材

無效

• 申請號: 201310385091.0
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN103680679A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 平社英之;世良洋一
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電性糊劑和使用了其的帶有導電膜的基材。

背景技術

一直以來，電子部件、印刷線路板等布線導體的形成中，已知有使用含有導電性高的金屬顆粒的導電性糊劑的方法。其中，印刷線路板的制造如下進行：在絕緣基材上將導電性糊劑涂布成期望的圖案形狀并使其固化，形成制成布線圖案的導電膜。

作為導電性糊劑，含有銀顆粒作為金屬顆粒的銀糊劑一向為主流（專利文獻1），然而其存在遷移的問題。在這一點上，含有銅顆粒作為金屬顆粒的銅糊劑由于不容易出現遷移現象，因而能夠提高電路的連接可靠性。

印刷線路板等布線導體要求有各種各樣的特性，電阻率、耐久性等布線導體的導電性對電路設計有重要的影響，因此是最重要的特性之一。

作為形成導電性良好的導電膜的導電性糊劑，已知有：使用用含有酸、還原劑和碳數8以上的脂肪酸的堿金屬鹽的水溶液處理過的由銅或銅合金組成的導電粉的導電性糊劑（專利文獻2）；含有銅粉末、熱固性樹脂、肌氨酸化合物、多元胺的導電性組合物（專利文獻3）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-212579號公報

專利文獻2：日本特開2007-184143號公報

專利文獻3：日本特開平4-253773號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻2中評價了如下導電膜的導電性：將用含有酸、還原劑和碳數8以上的脂肪酸的堿金屬鹽的水溶液處理由銅或者銅合金組成的球狀粉而得到的導電粉與有機載體（organic?vehicle）混煉并糊劑化從而形成的導電膜。形成的導電膜在剛形成后具有優異的導電性，但耐久性不充分，因此，在室溫、空氣中的保存下，導電性會大幅增加，從而存在著無法用于電子設備的布線這樣的問題。

專利文獻3中評價了如下導電膜的導電性：由含有電解銅粉與熱固性樹脂、肌氨酸化合物、多元胺的導電糊劑形成的導電膜。形成的導電膜雖然耐久性優異，但由于初期導電性差，存在著在電子設備的布線中的使用受到限制這樣的問題。

為了解決上述現有技術的問題，本發明的目的在于提供一種能夠形成導電性良好且耐久性優異、具體而言在高溫高濕環境下保持前后的導電性的變化（降低）得到抑制的導電膜的導電性糊劑，和帶有使用這樣的導電性糊劑形成的導電膜的基材。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明提供一種導電性糊劑，其特征在于，其含有（A）銅顆粒、（B）改性二甲基硅氧烷、和（C）包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結劑樹脂；

前述銅顆粒為滿足以下條件的扁平形狀的銅顆粒：在將該銅顆粒的費雷特直徑為最大值的徑向設為長軸、將與該長軸垂直的軸設為短軸時，且將前述長軸方向的費雷特直徑和前述短軸方向的費雷特直徑的平均值設為該銅顆粒的粒徑時，該銅顆粒的粒徑的平均值為1.0μm～15μm，且前述銅顆粒的粒徑與該銅顆粒的厚度的比值的平均值（粒徑/厚度的平均值）為2～10；

前述導電性糊劑中含有78質量%～94.99質量%（A）成分的銅顆粒，含有5質量%～20質量%前述（C）成分的粘結劑樹脂，含有0.01質量%～2質量%前述（B）成分的改性二甲基硅氧烷。

本發明的導電性糊劑中，優選前述（B）成分的改性二甲基硅氧烷具有二甲基硅氧烷的一部分甲基置換為聚醚或者聚酯的結構。

本發明的導電性糊劑中，優選前述（C）成分的粘結劑樹脂為選自由酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂、和尿素樹脂構成的組中的1種以上樹脂。

本發明的導電性糊劑優選還含有：（D）包含在25℃下與離子強度為0.1mol/L的銅離子的穩定常數logK_Cu為5～15的化合物的螯合劑。

在這里，前述（D）成分的螯合劑優選為在芳香環的鄰位配置有含氮原子官能團（a）和包含除氮原子以外的具有孤對電子的原子的官能團（b）的芳香族化合物。

另外，前述（D）成分的螯合劑優選為選自由水楊羥肟酸、水楊醛肟、鄰氨基苯酚構成的組中的1種以上。

另外，對于本發明的導電性糊劑，相對于前述導電性糊劑的全部成分的總和100質量%，優選含有0.01質量%～1質量%前述（D）成分的螯合劑。