[發明專利]低損耗低介電常數的微波介質陶瓷及其制備方法有效
| 申請號: | 201310384657.8 | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN103467098A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 張為軍;劉卓峰;陳興宇;白書欣;堵永國 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號: | C04B35/50 | 分類號: | C04B35/50;C04B35/622 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所 43008 | 代理人: | 趙洪 |
| 地址: | 410073 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 損耗 介電常數 微波 介質 陶瓷 及其 制備 方法 | ||
1.一種低損耗低介電常數的微波介質陶瓷,其特征在于,所述微波介質陶瓷的化學式為LaBO3,所述微波介質陶瓷的介電常數為10~13,品質因數Qf0為70000GHz~78000GHz,諧振頻率溫度系數為-48ppm/℃~-57ppm/℃。
2.一種低損耗低介電常數的微波介質陶瓷的制備方法,包括以下步驟:
(1)將La2O3與B2O3或者La2O3與H3BO3按照LaBO3的化學計量比進行混合,所得混合物經球磨、固液分離和干燥得到復合粉體,將復合粉體升溫至700℃~1000℃預燒2h~8h,得到陶瓷粉體,對陶瓷粉體進行球磨、烘干和過篩,得到LaBO3粉體;
(2)對LaBO3粉體進行造粒,得到陶瓷粉末團聚體,將陶瓷粉末團聚體壓制成坯體,然后將坯體在400℃~500℃下進行排膠,排膠后升溫至1275℃~1325℃下燒結4h~6h,得到低損耗低介電常數的微波介質陶瓷。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述球磨為行星球磨,球磨時間為2h~8h,球磨介質為氧化鋯球和去離子水、或者氧化鋯球和異丙醇。
4.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述過篩為過100目篩。
5.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)所述造粒過程中所用粘接劑為聚乙烯醇溶液。
6.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中所述坯體的形狀為圓柱形,坯體的直徑為6mm~20mm,厚度為3mm~10mm,坯體的成型壓力為60MPa~160MPa。
7.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述La2O3、B2O3和H3BO3的純度均大于99.9%。
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