[發明專利]多層陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201310384447.9
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN104240943A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 柳壽鉉;李漢;金成殷;金斗永
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

1.一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括：

陶瓷體，該陶瓷體包括多個介電層并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在長度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在寬度方向上面向彼此的第一和第二側表面；

多個第一內部電極，所述多個第一內部電極暴露于所述第一和第二側表面中的至少一個側表面；

多個第二內部電極，所述多個第二內部電極與所述第一內部電極交替放置并且所述多個第二內部電極與所述第一內部電極之間具有所述介電層，并且所述多個第二內部電極暴露于所述第一和第二端表面中的至少一個端表面；

第一連接電極，該第一連接電極形成在具有暴露的第一內部電極的側表面的厚度方向上并且電連接至所述多個第一內部電極；

第二連接電極，該第二連接電極形成在具有暴露的第二內部電極的端表面的厚度方向上并且電連接至所述多個第二內部電極；以及

第一和第二外部電極，所述第一和第二外部電極從所述第一和第二連接電極的末端延伸至所述陶瓷體的至少一個主表面。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件還包括形成在所述第一與第二外部電極之間的第一絕緣層。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件還包括分別形成在其上形成有所述第一和第二連接電極的側表面和端表面上的第二絕緣層，從而覆蓋所述第一和第二內部電極的暴露部分。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一和第二外部電極形成在所述陶瓷體的角部分并對角地面向彼此。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及所述第一和第二端表面中的面向第二連接電極的一個端表面被暴露，以及

所述第二內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二端表面以及所述第一和第二側表面中的面向第一連接電極的一個側表面被暴露。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及其上形成有第二連接電極的端表面被暴露，并且所述第一內部電極各自具有第一間隔部分，該第一間隔部分在所述第一內部電極的對應于所述第二連接電極的部分內，以及

所述第二內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二端表面以及其上形成有第一連接電極的側表面被暴露，并且所述第二內部電極各自具有第二間隔部分，該第二間隔部分在所述第二內部電極的對應于所述第一連接電極的部分內。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一內部電極各自具有第一間隔部分，該第一間隔部分在所述第一內部電極的對應于所述第二連接電極的部分內，以及

所述第二內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二內部電極各自具有第二間隔部分，該第二間隔部分在所述第二內部電極的對應于所述第一連接電極的部分內。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一內部電極各自具有第一間隔部分，該第一間隔部分在所述第一內部電極的對應于所述第二連接電極的角部分內，以及

所述第二內部電極通過所述陶瓷體的所述第一和第二側表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二內部電極各自具有第二間隔部分，該第二間隔部分在所述第二內部電極的對應于所述第一連接電極的角部分內。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中所述第一和第二外部電極是形成在所述陶瓷體的兩個主表面上以面向彼此的一對電極。