[發明專利]可控硅水泵壓力調節控制裝置

有效

• 申請號: 201310384242.0
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103470482A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 張仙馳
• 申請（專利權）人: 張仙馳
• 主分類號: F04B49/06
• 分類號: F04B49/06
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王官明

1.可控硅水泵壓力調節控制裝置，從上往下依次設置上蓋（1）、調節固定盤（3）、線路板外套（4）以及殼體（6），所述的調節固定盤（3）內放置上調節開關（21）和下調節開關（22），所述的線路板外套（4）內設置可控硅水泵壓力調節控制器（5），所述的上蓋（1）、調節固定盤（3）、線路板外套（4）設置在殼體（6）內，其特征在于所述的上蓋的蓋頂（12）為透明殼體，上蓋（1）中開有圓孔（11），所述的上調節開關（21）的前面開有第一圓柱體直孔（215），所述的下調節開關（22）的前面開有第二圓柱體直孔（225），上、下調節開關的側面制有卡緊機構，所述的調節固定盤（3）為圓環形，調節固定盤內制有凹槽（32），內壁側面制有齒槽（33），上、下調節開關放置在調節固定盤凹槽內，所述的可控硅水泵壓力調節控制器（5）放置在線路板外套（4）內后并與調節固定盤（3）相固定，所述的可控硅水泵壓力調節控制器（5）包括水壓表（51）、控制電路板（52）、可控硅控制開關（525）、上、下止點磁性開關（521）、（522）、輸入插頭（524）和輸出插座（523），所述的水壓表指針（511）上設置磁鐵（512），磁鐵（512）與上、下止點磁性開關（521）、（522）配合，所述的可控硅控制開關（525）位于控制電路板（52）的底部，通過螺絲與水壓表（51）上的水壓傳感裝置（513）相固定，所述的控制電路板（52）上制有控制電路，控制電路包括主回路部分（7）和控制回路部分（8），所述主回路部分（7）實現與交流電源的連接，由雙向可控硅Q1、Q2，繼電器觸點K_1-1、_K1-2?、電阻R1、R2和水泵M組成，該電路為串聯電路；所述控制回路部分（8）并聯在主回路部分（7）上，由降壓電容C1、整流器D1、穩壓管D2、電解電容C3、繼電器K、三極管Q4、電阻R3、R4、R5、電容C2、磁簧管開關S1、S2、單向可控硅Q3組成，其中：穩壓管D2與電解電容C3并聯后，一端與繼電器K和整流器D1的正極相接，另一端與整流器D1的負極、單向可控硅Q3和電容C2相連接；三極管的基極電連接電阻R4，集電極電連接繼電器K和電阻R3，發射極電連接單向可控硅Q3和磁簧管開關S1，磁簧管開關S1另一端與電阻R5串聯后與電容C2和單向可控硅Q3相連接，磁簧管開關S2一端與電阻R3、R4相連接，另一端與整流器D1的負極連接。

2.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的上、下調節開關的上頂面上分別制有開關限位指示線（213）、（223），下底面開有中空內孔（214）、（224），所述的卡緊機構為上調節開關（21）的左側制有L形把手（211），下調節開關（22）的右側制有L形把手（221），把手頂端分別制有外齒槽（212）、（222）。

3.如權利要求2所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于在上、下調節開關的中空內孔（214）、（224）內分別放置上、下止點磁性開關（521）、（522）。

4.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的調節固定盤的側壁制有凸塊（31），凸塊的底部開有上半圓孔（311）。

5.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的調節固定盤的凹槽（32）內設置一塊凸臺（34），所述的凸臺底部為中空。

6.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的線路板外套（4）制有與調節固定盤的凸臺（34）相配合的外套凸臺（41），外套凸臺上開有兩個凸臺圓孔（42）

如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的殼體（6）側壁開有凹口（61），凹口的底部開有下半圓孔（611）。

7.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的殼體（6）的上口部位制有限位條（62）。

8.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的殼體的底部開有插座座孔（63）。

9.如權利要求1所述的可控硅水泵壓力調節控制裝置，其特征在于所述的輸入插頭（524）通過導線連接在控制電路板上，所述的輸出插座（523）由導線連接控制電路板或者將輸出插座直接焊制在控制電路板上。