[發(fā)明專利]一種新型防潮包裝袋在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310383574.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103434732A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周新懷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州市星辰新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65D30/08 | 分類號(hào): | B65D30/08;B65D85/86;B32B27/08;B32B15/088;B32B15/085;B32B15/08;B32B27/32;B32B27/34 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 張一鳴 |
| 地址: | 215164 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 防潮 裝袋 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種新型防潮包裝袋,尤其涉及一種電子元器件包裝用的新型防潮包裝袋。
背景技術(shù)
電子元器件受潮后的影響,主要是發(fā)生在對(duì)電子元器件熱處理過程中,特別是高溫,如回流焊、高溫烘烤等。受潮后的電子元器件在這些高溫過程中,電子元器件內(nèi)部的水份就會(huì)由于溫度升高而氣化,氣化的水份體積急劇增大,從而造成電子元器件的熱膨脹,導(dǎo)致電子元器件內(nèi)外部的壓力差,進(jìn)而造成了電子元器件的開裂、分層、剝離、微裂紋及至“爆米花”等器件損傷。這類損傷也被人們稱為壓力差損傷。壓力差損傷,一方面可能由于電子元器件損傷嚴(yán)重而導(dǎo)致產(chǎn)品直接功能失效,在出廠前一般都可以檢查出來。而另一方面會(huì)可能由于電子元器件內(nèi)部的細(xì)微損傷,而在檢測(cè)功能時(shí)不失效,但卻在后續(xù)的使用中,造成產(chǎn)品壽命短暫、整體質(zhì)量不高等問題,給企業(yè)帶來非常不好的影響。近年來,隨著人們對(duì)電子元器件受潮后的影響認(rèn)識(shí)不斷深化,防潮包裝袋也變得越來越重要。現(xiàn)有防潮包裝袋通常防潮效果較差,且不便于對(duì)袋內(nèi)的電子元器件進(jìn)行觀察,為了得知袋內(nèi)的電子元器件的情況需要將包裝袋拆開,在拆開時(shí)有時(shí)候會(huì)不小心破壞了包裝袋,此時(shí)就需要另外更換個(gè)新的包裝袋,造成了不必要的損失。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的技術(shù)問題,本發(fā)明的目的是:提出了一種對(duì)電子元器件進(jìn)行包裝時(shí),電子元器件防潮效果好且便于對(duì)袋內(nèi)的電子元器件進(jìn)行觀察的新型防潮包裝袋。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種新型防潮包裝袋,所述袋本體由第一包裝材料和第二包裝材料三邊封結(jié)而成;所述袋本體的袋口通過密封口封住;所述第一包裝材料包括相互貼合的第一內(nèi)層、次內(nèi)層、次外層和第一外層;所述第一內(nèi)層為聚乙烯層;所述次內(nèi)層為尼龍層;所述次外層為鋁箔層;所述第一外層為雙向拉伸聚丙烯層或聚酯烯層;所述第二包裝材料包括相互貼合的第二內(nèi)層和第二外層;所述第二內(nèi)層為聚乙烯層;所述第二外層為尼龍層。
優(yōu)選的,所述第一內(nèi)層、次內(nèi)層、次外層和第一外層通過膠水相互貼合。
優(yōu)選的,所述第二內(nèi)層和第二外層通過膠水相互貼合。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的新型防潮包裝袋,由于第一包裝材料的聚乙烯層、尼龍層、鋁箔層和雙向拉伸聚丙烯層(或聚酯烯層),第二包裝材料的聚乙烯層和尼龍層都具有較強(qiáng)的水蒸氣透過率阻隔性和氧氣透過率阻隔性,可以很好的阻隔空氣中的水分和氧氣,用該新型包裝袋對(duì)電子元器件進(jìn)行包裝,電子元器件的防潮效果好;同時(shí),第二包裝材料的聚乙烯層和尼龍層具有很好的透明度,透過第二包裝材料便于對(duì)袋內(nèi)的電子元器件進(jìn)行觀察,避免為了得知袋內(nèi)的電子元器件的情況而將包裝袋拆開,防止在拆開時(shí)破壞了包裝袋,減少了不必要的損失。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:
附圖1為本發(fā)明的新型防潮包裝袋的結(jié)構(gòu)示意圖;
其中:1、袋本體;2、密封口;3、第一內(nèi)層;4、次內(nèi)層;5、次外層;6、第一外層;7、第二內(nèi)層;8、第二外層。??
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖來說明本發(fā)明。
如附圖1所示的本發(fā)明所述的一種新型防潮包裝袋,所述袋本體1由第一包裝材料和第二包裝材料三邊封結(jié)而成;所述袋本體1的袋口通過密封口2封住;所述第一包裝材料包括相互貼合的第一內(nèi)層3、次內(nèi)層4、次外層5和第一外層6;所述第一內(nèi)層3為聚乙烯層;所述次內(nèi)層4為尼龍層;所述次外層5為鋁箔層;所述第一外層6為雙向拉伸聚丙烯層或聚酯烯層;所述第二包裝材料包括相互貼合的第二內(nèi)層7和第二外層8;所述第二內(nèi)層7為聚乙烯層;所述第二外層8為尼龍層。
本發(fā)明的新型防潮包裝袋,使用時(shí),將電子元器件置于新型防潮包裝袋中,然后使用密封口將袋口封住。由于第一包裝材料的聚乙烯層、尼龍層、鋁箔層和雙向拉伸聚丙烯層(或聚酯烯層),第二包裝材料的聚乙烯層和尼龍層都具有較強(qiáng)的水蒸氣透過率阻隔性和氧氣透過率阻隔性,可以很好的阻隔空氣中的水分和氧氣,用該新型包裝袋對(duì)電子元器件進(jìn)行包裝,電子元器件的防潮效果好;同時(shí),第二包裝材料的聚乙烯層和尼龍層具有很好的透明度,透過第二包裝材料便于對(duì)袋內(nèi)的電子元器件進(jìn)行觀察,避免為了得知袋內(nèi)的電子元器件的情況而將包裝袋拆開,防止在拆開時(shí)破壞了包裝袋,減少了不必要的損失。
上述的新型防潮包裝袋,所述第一內(nèi)層、次內(nèi)層、次外層和第一外層通過膠水相互貼合。
上述的新型防潮包裝袋,所述第二內(nèi)層和第二外層通過膠水相互貼合。
上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州市星辰新材料有限公司,未經(jīng)蘇州市星辰新材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310383574.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





