[發(fā)明專利]彈性膜以及基板保持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310383365.2
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103659579B
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福島誠;安田穗積;鍋谷治;富樫真吾
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 肖華

1.一種基板保持裝置，所述基板保持裝置用于保持要研磨的基板，并將所述基板按壓在研磨面上，其特征在于，所述基板保持裝置包括：

彈性膜；

用于保持所述彈性膜的裝置主體，

多個環(huán)狀壓力室，所述多個環(huán)狀壓力室在所述彈性膜與所述裝置主體的下表面之間，通過所述彈性膜的多個同心狀的周壁被同心地布置和分隔，所述基板被所述彈性膜的下表面所保持，且通過對所述多個壓力室提供加壓流體，利用流體壓力將所述基板按壓于所述研磨面上，

第一壓力調(diào)節(jié)器，所述第一壓力調(diào)節(jié)器被配置為調(diào)節(jié)第一壓力的所述加壓流體，所述第一壓力的所述加壓流體被提供給所述多個環(huán)狀壓力室中的第一壓力室；

第二壓力調(diào)節(jié)器被配置為調(diào)節(jié)第二壓力的所述加壓流體，所述第二壓力的所述加壓流體被提供給與所述第一壓力室相鄰的第二壓力室；并且

與所述第一壓力調(diào)節(jié)器和第二壓力調(diào)節(jié)器連接的控制器，所述控制器被配置為基于以下的至少一部分來控制所述第一壓力調(diào)節(jié)器和第二壓力調(diào)節(jié)器：

所述彈性膜的半徑方向的區(qū)域中的第一研磨速度響應(yīng)寬度被預(yù)先獲得，其中，所述加壓流體以相較于鄰近的壓力室的不同壓力被提供給所述第一壓力室以將基板按壓在所述研磨面上；以及

所述彈性膜的半徑方向的區(qū)域中的第二研磨速度響應(yīng)寬度被預(yù)先獲得，其中，所述加壓流體以相較于鄰近壓力室的不同壓力被提供給所述第二壓力室以將所述基板按壓在所述研磨面上；

其中，所述控制器使得所述第一壓力調(diào)節(jié)器和第二壓力調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)與所述第一壓力室對應(yīng)的所述基板的區(qū)域中的研磨速度分布的變化范圍，所述調(diào)節(jié)至少部分基于所述第一壓力的所述加壓流體、所述第二壓力的所述加壓流體、以及確定的重疊率，所述重疊率基于所述第一和第二壓力室以及所述第一研磨速度響應(yīng)寬度和所述第二研磨速度響應(yīng)寬度彼此重疊的比例被確定。

2.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，還包括第三壓力調(diào)節(jié)器，所述第三壓力調(diào)節(jié)器被配置為調(diào)節(jié)第三壓力的所述加壓流體，所述第三壓力的所述加壓流體被提供給第三壓力室，所述第三壓力室與所述第一壓力室相鄰，位于所述第二壓力室的另一側(cè)；

所述控制器進一步被配置為至少部分基于在所述加壓流體被提供給所述第三壓力室時預(yù)先獲得的所述基板的半徑方向的區(qū)域中的第三研磨速度響應(yīng)寬度來控制所述第三壓力調(diào)節(jié)器，已將所述基板按壓在所述研磨面上，

所述控制器進一步使得所述第三壓力調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)與所述第一壓力室對應(yīng)的所述基板的所述區(qū)域中的所述研磨速度分布的所述變化范圍，所述調(diào)節(jié)進一步至少部分基于所述第三壓力的所述加壓流體、以及所述第一研磨速度響應(yīng)寬度和所述第三研磨速度響應(yīng)寬度彼此重疊的重疊率。

3.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，所述多個同心狀的周壁被配置為限定用于按壓所述基板的多個加壓區(qū)域，所述多個加壓區(qū)域包括位于所述彈性膜的中央的中央加壓區(qū)域、位于所述彈性膜最外周的圓環(huán)狀的邊緣加壓區(qū)域、和位于所述中央加壓區(qū)域和所述圓環(huán)狀的邊緣加壓區(qū)域之間的多個中間加壓區(qū)域，

至少一個所述中間加壓區(qū)域的區(qū)域?qū)挾缺辉O(shè)置在即使改變所述區(qū)域?qū)挾葧r也允許研磨速度響應(yīng)寬度不改變的范圍內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，所述第一研磨速度響應(yīng)寬度和所述第二研磨速度響應(yīng)寬度彼此重疊的所述重疊率是33％或更高。

5.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，所述第一壓力室是與徑向最外面的壓力室相鄰的壓力室。

6.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，所述第一壓力室是與所述基板的邊緣的附近相對應(yīng)的壓力室。

7.如權(quán)利要求1所述的基板保持裝置，其特征在于，與所述第一壓力室相對應(yīng)的所述基板的所述區(qū)域中的所述研磨速度分布是所述基板的半徑方向上的研磨速度分布。