[發(fā)明專利]制造銀迷你線薄膜的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310383211.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN103680758A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: G·卡納里昂;K·M·奧康內(nèi)爾;P·特雷福納斯;J·克拉拉克;卜路嘉;J·朱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅門哈斯電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;H01B5/14
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 王穎

1.一種制造銀迷你線薄膜的方法，該方法包括：

提供基材；

提供多個(gè)銀迷你線；

提供多個(gè)非導(dǎo)電球，其中，所述多個(gè)非導(dǎo)電球的平均粒度為≤300μm；

任選地，提供基質(zhì)材料；

任選地，提供運(yùn)載體；

結(jié)合多個(gè)銀迷你線，多個(gè)非導(dǎo)電球，任選的基質(zhì)材料及任選的運(yùn)載體以形成組合物；

將所述組合物施加在基材的表面上以形成薄膜；

從基材上形成的薄膜中去除任何揮發(fā)性組分；

其中，在基材的表面上形成的薄膜呈現(xiàn)出減少的薄層電阻。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過以下步驟來提供多個(gè)銀迷你線：

提供銀墨芯組分，該銀墨芯組分包含≥60重量%的分散在銀載體中的銀納米粒子；

提供殼組分，該殼組分包含分散在殼載體中的成膜聚合物；

提供目標(biāo)物；

共靜電紡絲銀墨芯組分及殼組分，在目標(biāo)物上沉積具有芯及圍繞芯的殼的芯殼纖維，其中，銀納米粒子在芯內(nèi)；

處理銀納米粒子以形成多個(gè)銀迷你線，其中，多個(gè)銀迷你線的平均長(zhǎng)度L為≥10μm；并且，

從目標(biāo)物的表面回收銀迷你線以提供多個(gè)銀迷你線用于結(jié)合多個(gè)非導(dǎo)電球，基質(zhì)材料及任選的運(yùn)載體以形成組合物。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，選擇銀載體及殼載體使得殼組分與銀墨芯組分之間的界面張力為2-10mN/m。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，通過光燒結(jié)處理銀納米粒子。

5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述共靜電紡絲包括將銀墨芯組分和殼組分通過具有中心開口和周圍環(huán)形開口的共環(huán)噴嘴進(jìn)料，其中，銀墨芯組分通過中心開口進(jìn)料，殼組分通過周圍環(huán)形開口進(jìn)料。

6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述銀納米粒子的長(zhǎng)寬比(L/D)為≤2。

7.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述銀載體是水，殼載體是水醇混合物，其中，水醇混合物包含≥50重量%醇。

8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述銀墨芯組分以0.1-3μL/分鐘的流速通過中心開口進(jìn)料，所述殼組分以1-30μL/分鐘的流速通過周圍環(huán)形開口進(jìn)料。

9.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述噴嘴被設(shè)定為相對(duì)于基材施加正電勢(shì)差。

10.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述噴嘴設(shè)定為相對(duì)于目標(biāo)物施加的正電勢(shì)差為3-50kV。