[發明專利]一種防麻點非晶結晶器

有效

• 申請號: 201310383200.5
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103418765A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 郭福;田守好;李慶華;石曉敬
• 申請（專利權）人: 青島云路新能源科技有限公司
• 主分類號: B22D11/06
• 分類號: B22D11/06
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳霽

技術領域

本發明涉及非晶制造領域，尤其涉及一種防麻點非晶結晶器。

背景技術

非晶結晶器是一種輪式結晶器，用以生產非晶帶材。非晶結晶器的核心部件是銅套，核心技術是水路結構。結晶器的經典結構是一種鑲套結構，旋轉軸外鑲銅套，銅套內周開有若干個矩形槽用于連接冷卻水路便于冷卻水流通，旋轉軸一般采用45#鋼，銅套一般采用鉻鋯銅或者鈹銅。現有結晶器在使用時，容易在帶材覆蓋區域的邊緣出現麻點，究其原因，是帶材覆蓋區的邊緣處軸向溫度梯度過大造成的。在這個位置，熱流有兩個去向：徑向和軸向。其中軸向傳熱是帶材覆蓋區中部所沒有的，越靠近邊緣，越容易體現軸向傳熱的影響，到了帶邊，這種影響將會使得這些位置的軸向溫度梯度大于中間位置。其結果就是：溫度梯度大，應力就大，應力一大，出麻點的概率就大大增加。麻點一旦出現，就會加大在線修磨的難度，如果修磨不能消除麻點，那么噴出的非晶帶材要報廢。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防麻點非晶結晶器，以解決結晶器使用過橫中輥面出現麻點的問題。

本發明實施例提供一種防麻點非晶結晶器，其包括：旋轉支撐、銅套，所述銅套和旋轉支撐之間設置有銅套水槽，所述銅套支撐和所述銅套之間設置有銅套水路調節裝置，所述銅套水路調節裝置進一步包括連接在所述銅套上的銅套調節塊和連接在所述旋轉支撐的旋轉芯調節塊。

優選地，所述銅套調節塊具有第一寬度，所述第一寬度為所述銅套寬度與計劃生產的帶材的寬度之差的一半，加上3毫米。

優選地，所述旋轉芯調節塊具有第二寬度，所述第二寬度為計劃生產的帶材的寬度，減去銅套水槽的深度的兩倍，再減去3毫米的兩倍。

優選地，所述銅套調節塊的材質為鉻鋯銅或者鈹銅，所述旋轉芯調節塊的材質為45#鋼。

本發明實施例提供的防麻點非晶結晶器，主要針對非晶帶材生產過程中，在生產帶材時，銅輥上有時會出現麻點，嚴重影響帶材的質量，同時還會迫使工藝人員加大修磨力度，使得結晶器銅套的消耗速度增加，縮短結晶器使用壽命。可以靈活應對各種寬度的帶材，并且保證不出麻點。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的一種防麻點非晶結晶器的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的一種防麻點非晶結晶器的剖面示意圖。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

圖1是根據本發明實施例的一種防麻點非晶結晶器的示意圖，如圖1和圖2所示，其包括：旋轉支撐2、銅套1，所述銅套1和旋轉支撐2之間設置有銅套水槽3，所述旋轉支撐2和所述銅套1之間設置有銅套水路調節裝置，所述銅套水路調節裝置進一步包括連接在所述銅套1上的兩個銅套調節塊11和連接在所述旋轉支撐2的旋轉芯調節塊21。所述銅套調節塊11的材質為鉻鋯銅或者鈹銅，所述旋轉芯調節塊21的材質為45#鋼。

所述銅套調節塊具有第一寬度，所述第一寬度為所述銅套寬度與計劃生產的帶材的寬度之差的一半，加上3毫米。

所述旋轉芯調節塊具有第二寬度，所述第二寬度為計劃生產的帶材的寬度，減去銅套水槽的深度的兩倍，再減去3毫米的兩倍。

本發明實施例的原理在于，通過減小邊緣處的溫度梯度，由徑向溫度梯度造成的麻點，通過減小帶材邊緣處的徑向熱流密度，會迫使邊緣處冷卻速度慢下來和邊緣處的溫度升高。這樣邊緣處的溫度與中心的溫度差異就會變小，使得溫度梯度下降。

一般情況下，帶材覆蓋區的邊緣要有3mm的大溫度梯度區域，所以，銅套調節塊一定要保證在帶材覆蓋區邊緣正下方3mm寬的區域沒有水流過。而旋轉芯銅塊的寬度，應該等于帶材寬度減去6mm，再減去兩個銅套水槽的深度。

在一種實施例中，結晶器安裝完成后，計劃噴142mm寬的帶材。結晶器銅套的總寬度為220mm，水槽深為10mm，所以銅套調節塊的寬度=3+(220-142)/2=42mm，旋轉芯調節塊的寬度=142-3*2-10*2=116mm，安裝調試完成后，進行生產，銅輥未出現麻點，帶材厚度28μm，疊片系數大于86，鐵損小于0.19，帶材質量良好。

本發明實施例提供的防麻點非晶結晶器，主要針對非晶帶材生產過程中，在生產帶材時，銅輥上有時會出現麻點，嚴重影響帶材的質量，同時還會迫使工藝人員加大修磨力度，使得結晶器銅套的消耗速度增加，縮短結晶器使用壽命。可以靈活應對各種寬度的帶材，并且保證不出麻點。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。