[發明專利]成型用樹脂片及其成型體在審
| 申請號: | 201310383128.6 | 申請日: | 2009-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN103465579A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 三荒直也;西川良樹 | 申請(專利權)人: | 三菱樹脂株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張平元 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成型 樹脂 及其 | ||
本申請是申請日為2009年2月19日、申請號為200980105860.9、發明名稱為“成型用樹脂片及其成型體”的申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種適用于真空成型及壓空成型等熱成型的成型用樹脂片,其使用聚碳酸酯類樹脂作為主材料,本發明還涉及對上述成型用樹脂片進行成型而得到的成型體。
背景技術
聚碳酸酯類樹脂不僅透明性優異,而且與玻璃相比,其加工性、耐沖擊性更優異,與其它塑料材料相比,沒有產生有毒氣體的擔心,因而聚碳酸酯類樹脂廣泛用于各個領域,同時也可作為真空成型及壓空成型等熱成型用材料使用。
但是,聚碳酸酯類樹脂存在如下問題:由于其表面硬度通常較低,因而由聚碳酸酯類樹脂制成的成型品的表面容易產生損傷。因此,到目前為止,提出了如下的方案:在聚碳酸酯類樹脂層的表面上形成包含丙烯酸類樹脂(B)的保護層,使得產品表面不會產生損傷。
在專利文獻1中,公開了一種疊層體,其在聚碳酸酯類樹脂層的一個面上通過共擠出疊層厚度50~120μm的丙烯酸類樹脂層,從而使總厚度為0.5~1.2mm。
另外,在專利文獻2中,公開了一種耐擦傷性丙烯酸膜,其適用于便攜式信息終端的顯示屏保護板,該耐擦傷性丙烯酸膜是對包含丙烯酸類樹脂層的丙烯酸膜實施硬涂層處理,從而對其賦予耐擦傷性,所述丙烯酸類樹脂層是在甲基丙烯酸樹脂中分散有橡膠粒子而形成的。
專利文獻1:日本特開2006-103169號公報
專利文獻2:日本特開2004-143365號公報
發明內容
發明要解決的問題
如上所述,在聚碳酸酯類樹脂層的表面形成包含丙烯酸類樹脂的保護層時,由于與聚碳酸酯類樹脂相比,丙烯酸類樹脂通常更不易拉伸,因此在熱成型時、尤其是在深拉成型時,聚碳酸酯類樹脂層和丙烯酸類樹脂層的界面會產生剝離,從而有時會使表面白化、或者產生裂紋。另外,如果在熱成型之前沒有充分干燥,有時會發泡。
因此,本發明提供一種新型的成型用樹脂片,其具有上述疊層結構,并且即使在熱成型時、尤其是在深拉成型時,也不會出現白化、裂紋,并且也不會產生發泡;本發明還提供對上述成型用樹脂片進行成型而形成的成型體。
解決問題的方法
本發明提出了一種成型用樹脂片,其是在以聚碳酸酯類樹脂組合物(A)為主成分的基體材料層的一面上具有以丙烯酸類樹脂(B)為主成分的包覆層而形成的疊層片,所述聚碳酸酯類樹脂組合物(A)包含由芳香族聚碳酸酯(A1)和其他樹脂(A2)構成的聚合物合金,其中,上述聚碳酸酯類樹脂組合物(A)和上述丙烯酸類樹脂(B)的玻璃化轉變溫度之差的絕對值在30℃以內。
本發明的成型用樹脂片由于具有以丙烯酸類樹脂(B)為主成分的包覆層,因此具有如下特征:在成型用樹脂片的包覆層表面以及對上述成型用樹脂片進行成型而得到的制品表面均不易產生損傷。
并且,通過將作為基體材料層主成分的聚碳酸酯類樹脂組合物(A)與作為包覆層主成分的丙烯酸類樹脂(B)的玻璃化轉變溫度之差(絕對值)設定為30℃以內,即使在熱成型時、尤其是在深拉成型時,也不會產生白化、裂紋,并且也不會產生發泡。
因此,如果使用本發明的成型用樹脂片進行熱成型,則可以提供設計性優異的成型體,例如設計性優異的模內成型體(インモールド成型體)等。
需要說明的是,作為使聚碳酸酯類樹脂組合物(A)與丙烯酸類樹脂(B)的玻璃化轉變溫度之差(絕對值)在30℃以內的方法,可以選擇各種方法,但從保持樹脂片的透明性的觀點考慮,本發明采用了如下的方法:通過將芳香族聚碳酸酯(A1)和其他樹脂(A2)制成聚合物合金來降低玻璃化轉變溫度,從而使兩者的玻璃化轉變溫度之差(絕對值)為30℃以內。
具體實施方式
以下,對本發明的實施方式的一個例子進行說明,但本發明并不限于下述實施方式。
本實施方式涉及的成型用樹脂片(以下稱為“本成型用樹脂片”)是在以聚碳酸酯類樹脂組合物(A)為主成分的基體材料層的一面上具有以丙烯酸類樹脂(B)為主成分的包覆層而形成的疊層片,所述聚碳酸酯類樹脂組合物(A)包含由芳香族聚碳酸酯(A1)和其他樹脂(A2)構成的聚合物合金,其中,上述聚碳酸酯類樹脂組合物(A)和上述丙烯酸類樹脂(B)的玻璃化轉變溫度之差的絕對值在30℃以內、即0~30℃,優選為0~20℃,特別優選為0~10℃。
<基體材料層>
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