[發明專利]微電子取暖手套無效
| 申請號: | 201310382704.5 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN103445339A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 朱偉東;林峰 | 申請(專利權)人: | 江蘇應能微電子有限公司 |
| 主分類號: | A41D19/015 | 分類號: | A41D19/015 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市鐘樓經濟開發*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微電子 取暖 手套 | ||
技術領域
本發明涉及微電子領域,特別是涉及一種微電子取暖手套。
背景技術
微電子技術是隨著集成電路,尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術,微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種微電子取暖手套,結構簡單,能通過微電子加熱手套,讓使用者在寒冷的天氣里能保護手體的溫度,取暖效果出色。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種微電子取暖手套,包括:手套主體、手套內層、手套外層、加熱電路板、加熱芯片和電控開關,所述手套內層設于手套主體的底部,所述手套外層設于手套主體的頂部,所述加熱芯片與加熱電路板通過導線連接并置于手套內層和手套主體的中間,所述加熱電路板通過導線與電控開關相連接。
在本發明一個較佳實施例中,所述加熱電路板上安裝有半導體、電池和引線。
在本發明一個較佳實施例中,所述加熱芯片表面涂有銅箔。
在本發明一個較佳實施例中,所述半導體與電池通過引線連接。
在本發明一個較佳實施例中,所述手套外層表面設置防水膜。
本發明的有益效果是:本發明微電子取暖手套,結構簡單,能通過微電子加熱手套,讓使用者在寒冷的天氣里能保護手體的溫度,取暖效果出色。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發明的微電子取暖手套一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、手套主體,2、加熱電路板,3、半導體,4、加熱芯片,5、電控開關。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例包括:
一種微電子取暖手套,包括:手套主體1、手套內層、手套外層、加熱電路板2、加熱芯片4和電控開關5,所述手套內層設于手套主體1的底部,所述手套外層設于手套主體1的頂部,所述加熱芯片4與加熱電路板2通過導線連接并置于手套內層和手套主體1的中間,所述加熱電路板2通過導線與電控開關5相連接。
另外,所述加熱電路板2上安裝有半導體3、電池和引線。
另外,所述加熱芯片4表面涂有銅箔,增加導熱效果。
另外,所述半導體3與電池通過引線連接。
另外,所述手套外層表面設置防水膜,防止微電子元器件遇水受損。
本發明微電子取暖手套的有益效果是:
結構簡單,能通過微電子加熱手套,讓使用者在寒冷的天氣里能保護手體的溫度,取暖效果出色。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇應能微電子有限公司,未經江蘇應能微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310382704.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種性能改善的片劑及其制備方法
- 下一篇:一種電飯鍋用發熱盤





