[發明專利]發光模塊、發光裝置以及照明裝置

無效

• 申請號: 201310382017.3
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103996781A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 松田良太郎;石田正純;木宮淳一
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種發光模塊，其特征在于包括：

基板，設有發光部，所述發光部具有發光元件；

罩，與所述發光部相向，且具有透光性；

框體，在所述發光部的周圍，介隔在所述基板與所述罩之間；以及

樹脂層，接觸所述發光部以及所述罩且介隔在所述發光部與所述罩之間，并具有透光性。

2.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述框體的硬度大于或等于所述樹脂層的硬度。

3.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述罩的硬度大于或等于所述樹脂層的硬度。

4.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述罩的硬度大于或等于所述框體的硬度。

5.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述發光部具有安裝于所述基板的所述發光元件以及覆蓋所述發光元件的密封樹脂，

所述密封樹脂的硬度大于或等于所述樹脂層的硬度。

6.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述樹脂層的一部分突出至所述框體的外側。

7.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

在所述框體與所述樹脂層之間形成有間隙。

8.一種發光裝置，其特征在于包括：

發光模塊，包含基板、罩、框體及樹脂層，所述基板設有發光部，所述發光部具有發光元件，所述罩是與所述發光部相向，且具有透光性，所述框體是在所述發光部的周圍，介隔在所述基板與所述罩之間，所述樹脂層接觸所述發光部以及所述罩且介隔在所述發光部與所述罩之間，并具有透光性；

散熱板，配置所述基板；以及

殼體，具有與所述罩相向的開口部，在所述殼體與所述散熱板之間配置所述發光模塊。

9.根據權利要求8所述的發光裝置，其特征在于包括：

按壓構件，將所述基板按壓至所述散熱板。

10.一種照明裝置，其特征在于包括：

散熱體；以及

權利要求9所述的所述發光裝置，以接觸所述散熱板的方式安裝于所述散熱體。