[發明專利]一種超小點間距SMD復合LED燈

無效

• 申請號: 201310381884.5
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103474000A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 沈毅;吳振志;覃業軍;劉玲;李選中;吳涵渠
• 申請（專利權）人: 深圳市奧拓電子股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 劉大彎

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，具體涉及一種超小點間距SMD復合LED燈。

背景技術

近年來，LED顯示屏作為一種信息顯示的重要媒體，越來越多地出現在人們生活中。LED顯示屏可以實時顯示或循環播放文字、圖形和圖像信息，具有顯示方式豐富、觀賞性強、顯示內容修改方便、亮度高、顯示穩定且壽命長等多種優點，被廣泛應用于商業廣告、體育比賽和交通信息播報等諸多領域。

隨著社會的發展，人們對顯示質量的要求越來越高，因此LED顯示屏的清晰度也就需要不斷提高。要提高LED顯示屏的清晰度，一般來說就需要使LED顯示屏的像素更密，也就是需要LED像素燈之間的點間距更小。

目前較高清晰度的LED顯示屏大都使用如圖1和圖2中所示三合一的貼片式LED燈，其一般包括：燈體1，設置在燈體1下表面的四個引腳3，和設置在燈體1上表面的一組LED像素燈2（通常包含紅、綠、藍三種LED晶片各一顆），以及設置在LED像素燈2周圍的遮光欄，以及填充在遮光圍欄中且覆蓋LED晶片的透明封裝材料（圖中未標出）。對于圖1和圖2中所示的三合一貼片式LED燈，其一般紅、綠、藍LED晶片的陽極共用一個引腳，陰極各占一個引腳，因而有四個引腳3。當然，還存在6個引腳3的三合一貼片式LED燈，其綠、藍的LED晶片的陽極共一個引腳3，紅色LED晶片的陽極占一個引腳3，紅、綠、藍LED晶片的陰極各占一個引腳3，這樣就有6個引腳3，此種三合一貼片式LED燈便于分開供電，以便節約功耗。

近年來為了實現更高的清晰度，也就是需要達到更小的點間距，已經出現了如圖3和圖4所示的LED模塊燈,每個模塊燈包含多個LED像素燈，通常有2*2、4*4、8*8等規格的模塊形式。圖3和圖4所示為4*4規格的LED模塊燈，LED模塊燈燈體1的一側陣列有4*4組LED像素燈2,而另一側的四周邊緣則設置有多個引腳3。

由圖4可見，一個4*4規格的LED模塊燈，只有20個引腳，而16個如圖1和圖2所示的三合一的貼片式LED燈則共有64個引腳。可見LED模塊燈能大大減少引腳3的數目，因此能減少LED燈板上的走線，從而提升LED燈板的布通率及布線質量,最終能夠做到更小的點間距，因而具有一定的進步。

但是，眾所周知，LED燈板的一側用于貼裝LED燈（三合一的貼片式LED燈或者LED模塊燈），另一面則需要貼裝驅動芯片等電子器件。當點間距較小時，若使用LED模塊燈可以大大減少LED燈與燈板之間引腳的數量，但是與其相應的驅動芯片的引腳并未減少。比如16個三合一的貼片式LED燈有64個引腳，換成LED模塊燈后引腳減少為20個，但是兩種方式均需要對應使用三個驅動芯片，每個驅動芯片的引腳數量為25個，因此所對應的驅動芯片的引腳數量還是75個。因而當點間距繼續減小時，單位顯示面積上的IC(主要是驅動芯片)數量會很多,就算使用LED模塊燈，如此多的驅動芯片也很難布下，這樣就會對實現更小的點間距帶來限制。這是因為超小點間距的LED顯示模組，單位面積上的LED像素燈增加，單位面積上所要布置的驅動芯片的個數及走線都會增加，這將嚴重影響LED燈板的布局和布線，增加LED燈板的層數，導致成本增加，同時這也是實現更小點間距的技術瓶頸，這些問題將導致LED顯示屏的分辨率難以進一步提高，嚴重影響高清LED顯示屏的顯示質量，嚴重制約了高清LED顯示屏的發展和應用，因此需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種超小點間距SMD（表面貼裝器件）復合LED燈，解決現有技術中LED模組燈與其對應驅動芯片總的引腳數量還是較多，無法實現更小點間距的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種超小點間距SMD復合LED燈，其燈體上表面陣列有多組LED像素燈，燈體下表面設置有多個引腳；所述超小點間距SMD復合LED燈還包括驅動單元，所述引腳與驅動單元電氣連接，而所述驅動單元還與各組LED像素燈電氣連接。

優選的技術方案中，所述驅動單元為驅動芯片，所述燈體下表面設置有驅動芯片焊盤組，所述驅動芯片貼裝在所述驅動芯片焊盤組處。

進一步優選的技術方案中，所述燈體下表面中間區域局部凹陷，形成用于設置驅動芯片的容置區，所述驅動芯片焊盤組設置在所述容置區內。

優選的技術方案中，所述驅動單元為驅動晶片；所述超小點間距SMD復合LED燈還包括封裝層；所述驅動晶片通過所述封裝層封裝在燈體下表面。

本發明的有益效果是：