[發明專利]覆蓋膜及電路板

有效

• 申請號: 201310381441.6
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN104427742B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;王少華
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 哈達

1.一種覆蓋膜，其包括絕緣層，所述絕緣層采用膠體混合物涂布形成，所述膠體混合物包括環氧樹脂、端羧基樹脂、聚酚氧樹脂、溶劑、消泡劑、硬化劑及催化劑，在所述膠體混合物中，所述環氧樹脂的質量百分含量為3.9％至4.5％，所述端羧基樹脂的質量百分含量為0.9％至1.2％，所述聚酚氧樹脂的質量百分含量為10％至25％，所述溶劑的質量百分含量為55％至85％，所述消泡劑的質量百分含量為0.06％至0.08％，所述硬化劑的質量百分含量為0.95％至1.1％，所述催化劑在所述膠體混合物中的質量百分含量為0.2％至0.28％。

2.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，所述環氧樹脂的環氧當量為450至600，所述端羧基樹脂為端羧基丁腈橡膠，所述溶劑包括第一溶劑和第二溶劑，所述第一溶劑用于溶解環氧樹脂，所述第一溶劑為丁氧基乙醇或者乙二醇丁醚，所述第二溶劑用于溶解聚酚氧樹脂，所述第二溶劑為乙酸卡比醇酯或者乙二醇乙醚乙酸酯，所述消泡劑包括γ-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，所述催化劑為2-十七烷基咪唑。

3.如權利要求2所述的覆蓋膜，其特征在于，所述第一溶劑在所述膠體混合物中的質量百分含量為10％至25％，所述第二溶劑在所述膠體混合物中的質量百分含量為45％至70％。

4.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，所述絕緣層的厚度為15微米至25微米。

5.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，所述膠體混合物的粘度為1500cps至5500cps。

6.如權利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，還包括離型層，所述絕緣層形成于離型層表面。

7.一種電路板，其包括基材層、導電線路層及保護層，所述導電線路層形成于基材層的表面，所述保護層形成于導電線路層表面并覆蓋所述導電線路層，所述保護層采用權利要求1至4任一項所述的絕緣層經過加熱壓合于導電線路層表面形成。

8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基材層的厚度為12.5微米至25微米，所述導電線路層的厚度為12微米至18微米。

9.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基材層的材料為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或者聚萘二甲酸乙二醇酯。