[發(fā)明專利]一種芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310380708.X | 申請日： | 2013-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN103441106A | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李宗懌;顧驍 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L23/36;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 倒裝 bga 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面通過底部填充膠（3）倒裝有芯片（2），所述芯片（2）正面設(shè)置有多個第二金屬凸塊（5），所述芯片（2）周圍的基板（1）正面設(shè)置多個第一金屬凸塊（4），所述芯片（2）、第一金屬凸塊（4）和第二金屬凸塊（5）外圍的區(qū)域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）與第一金屬凸塊（4）和第二金屬凸塊（5）頂部齊平，所述塑封料（6）正面電鍍有金屬層（7），所述金屬層（7）與第一金屬凸塊（4）和第二金屬凸塊（5）頂部通過電鍍相連接構(gòu)成一整體散熱裝置，所述基板（1）背面設(shè)置有多個金屬球（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述塑封料（6）側(cè)面露出多個第一金屬凸塊（4）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片倒裝BGA封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一金屬凸塊（4）和第二金屬凸塊（5）的橫截面形狀為方形、圓形、六邊形或八角形。
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