[發(fā)明專利]LED封裝用硅樹脂膠及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310380367.6 | 申請日： | 2013-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN103408951A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李樹亞;何錦華;梁超 | 申請（專利權）人： | 江蘇博睿光電有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/04;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/22;C09C1/36;C09C3/06;C09C3/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人： | 游富英 |
| 地址： | 211100 江蘇省南京*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 硅樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED封裝用硅樹脂膠，其特征在于所述硅樹脂膠包括硅樹脂和改性納米二氧化鈦，改性納米二氧化鈦和硅樹脂的重量比為（0.1~?3）:（97~?99.9）；所述改性納米二氧化鈦為經(jīng)過過硫酸鉀和苯乙烯表面處理過的納米二氧化鈦。?
2.根據(jù)權利要求1所述的硅樹脂膠，其特征在于所述硅樹脂為苯基乙烯基硅樹脂。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的硅樹脂膠，其特征在于采用過硫酸鉀和苯乙烯表面處理納米二氧化鈦的具體步驟如下：
將納米二氧化鈦超聲分散到水中，然后升溫至70℃~?80℃，在N2保護下攪拌，加入過硫酸鉀和苯乙烯，繼續(xù)攪拌3-5?h后，過濾、洗滌、烘干得到改性納米二氧化鈦；
所述納米二氧化鈦與苯乙烯和過硫酸鉀的重量比為（10~?20）:（1~?2）:（0.1~?0.2）。
4.根據(jù)權利要求3所述的硅樹脂膠，其特征在于所述納米二氧化鈦與苯乙烯和過硫酸鉀的重量比為10:1:0.1。
5.根據(jù)權利要求4所述的硅樹脂膠，其特征在于所述納米二氧化鈦和水的重量比為（1~2）:（10~20）。
6.根據(jù)權利要求5所述的硅樹脂膠，其特征在于所述納米二氧化鈦的粒徑為50-100?nm。
7.上述任一權利要求所述的硅樹脂膠的制備方法，其特征在于包括如下步驟：
將改性納米二氧化鈦加入到硅樹脂中，超聲分散，于1000-1500?rad/min的攪拌速度下攪拌，混合均勻，得到LED封裝用硅樹脂膠。
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