[發明專利]耳機座及包括其的電子產品有效
| 申請號: | 201310380298.9 | 申請日: | 2013-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN103442314A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 商列炎 | 申請(專利權)人: | 上海創功通訊技術有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 余化鵬 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 包括 電子產品 | ||
技術領域
本發明特別涉及一種耳機座及包括其的電子產品。
背景技術
目前市面上的便攜設備一般均帶有3.5mm標準耳機功能,為實現這一功能,需要在主板上配備3.5mm耳機座。
特別是手機領域,整機厚度越來越薄,屏幕越來越大,四周結構空間越來越小,目前現有的耳機座已無法滿足整機的發展需求。而本發明正是為這些需求而開發的一款板上型耳機座。
如圖1所示,現有的耳機座1在其一端設有一個斜面11,而由于只設置了一個斜面11,就使得斜面的端部12(也就是耳機座的高處)在耳機座的一側,從而會頂在殼體2上,或者需要將靠近斜面端部處的殼體做薄,這樣會降低該處殼體的強度,容易發生損壞。另外,由于該處正好是殼體的邊緣處,耳機座的斜面端部會造成殼體邊緣的弧度無法做大。
發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中耳機座一端只有一個斜面,導致殼體的厚度受到影響,殼體容易損壞,而且殼體邊緣處的弧度也無法做大等缺陷,提供一種耳機座及包括其的電子產品。
本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
本發明提供一種耳機座,包括一本體,所述本體的第一端設有一耳機插入孔,其特點在于,所述第一端的兩側形成兩個斜面。
較佳地,所述本體還具有與所述第一端相對的第二端,所述第二端為封閉端。這樣更有利于耳機座的密封。
較佳地,所述耳機座的側面設有若干第一通孔,用于穿設若干金屬彈片。
較佳地,所述耳機座的側面貼設有一柔性印刷電路板,所述柔性印刷電路板上設有與所述第一通孔相對應的第二通孔,用于與所述金屬彈片連接。在所述柔性印刷電路板與耳機座側面貼合后,基本可以呈現一個密封空間,使得鹽霧比較難進入耳機座,從而可保護電子產品內部不受鹽霧腐蝕。
較佳地,所述第一端到所述第二端的距離小于等于12毫米??蓽p小整個電子產品的長度。
本發明還提供一種電子產品,其特點在于,其包括上述的耳機座,以及一殼體,所述耳機座嵌設于所述殼體,所述殼體的邊緣的內壁蓋住所述耳機座的斜面。
較佳地,所述電子產品位于所述耳機座處的厚度小于等于6.6毫米。
本發明的積極進步效果在于:本發明提供的耳機座及包括其的電子產品,簡化了現有技術中的耳機座,并通過將耳機座一端兩側均做成斜面,使得電子產品的殼體的兩側也可以做成較大的弧度,并使電子產品的外觀造型的選擇空間變大。
附圖說明
圖1為現有技術的耳機座的平面示意圖。
圖2為本發明較佳實施例的耳機座的平面示意圖。
圖3為本發明較佳實施例的耳機座的一立體示意圖。
圖4為本發明較佳實施例的耳機座的另一立體示意圖。
具體實施方式
下面舉個較佳實施例,并結合附圖來更清楚完整地說明本發明。
如圖2-4所示,本發明提供一種耳機座3,其包括一本體31,本體31的第一端32設有兩個斜面33,兩個斜面上開設一耳機插入孔34,讓耳機4可以插入其中。這樣就可以使耳機座第一端32的高處位于中間,而不是兩側,避免了高處在兩側給殼體5帶來的不利影響。
本體上與第一端32相對的是第二端35,第二端35為封閉端。耳機座的側面設有若干第一通孔36,用于穿設若干金屬彈片37。耳機座的側面貼設有一柔性印刷電路板6,柔性印刷電路板6上設有與第一通孔36相對應的第二通孔(圖中未示出),用于與金屬彈片37連接。通過將本體的第二端35設置為封閉端,使得耳機座3具有更好的密封性,而設置柔性印刷電路板6與耳機座的側面貼合后,基本可以呈現一個密封空間,使得鹽霧比較難進入耳機座,從而可保護電子產品內部不受鹽霧腐蝕。
本體的第一端32到第二端35的距離小于等于12毫米。這樣就可以使得電子產品的長度比采用普通耳機座要更短。
本發明還提供一種電子產品,其包括上述的耳機座3,以及一殼體5,耳機座3嵌設于殼體5,殼體5的邊緣的內壁蓋住耳機座3的斜面33。電子產品位于耳機座處的厚度小于等于6.6毫米。這樣就可以使得電子產品的厚度比采用普通耳機座要更薄。
雖然以上描述了本發明的具體實施方式,但是本領域的技術人員應當理解,這僅是舉例說明,本發明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發明的原理和實質的前提下,可以對這些實施方式做出多種變更或修改,但這些變更和修改均落入本發明的保護范圍。
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