[發明專利]一種芯片正裝BGA封裝方法

無效

• 申請號: 201310380293.6
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103441080A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 李宗懌;顧驍
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種芯片正裝BGA封裝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一片基板

取一片厚度合適的含印刷電路的基板；

步驟二、裝片

在基板的正面通過導電或不導電粘結物質正裝上芯片；

步驟三、金屬線鍵合

在芯片正面與基板正面之間進行鍵合金屬線作業；

步驟四、安裝金屬凸塊

在完成裝片打線的芯片周圍的基板正面通過導熱膠安裝上多個第一金屬塊，在芯片正面通過導熱膠安裝上多個第二金屬塊；

步驟五、塑封

在步驟四完成金屬凸塊安裝的基板正面進行環氧樹脂塑封保護；

步驟六、研磨

在步驟五完成環氧樹脂塑封后進行表面研磨，使第一金屬凸塊和第二金屬凸塊頂部露出塑封料表面；

步驟七、電鍍金屬層

在步驟六完成研磨后的塑封料表面電鍍上一層金屬層；

步驟八、植球

在步驟七完成電鍍金屬層后的基板背面植入多個金屬球。