[發明專利]一種觸控顯示模組的全貼合工藝

無效

• 申請號: 201310379884.1
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103434254A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 劉賀鵬
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于觸摸屏技術領域，尤其涉及一種觸控顯示模組的全貼合工藝。

背景技術

隨著客戶對智能手機的顯示和觸摸要求要來越高，眾多知名廠商嘗試采用觸控顯示模組全貼合技術后，產品變薄所帶來的好處，不僅改進了產品的設計，也簡化了供應鏈的生產流程、降低了成本，不再需要向不同廠商分別采購觸摸屏與液晶面板。全貼合技術即采用液態光學膠或固態光學膠將顯示屏與觸摸屏以無縫隙的方式完全粘貼在一起，全貼合技術除了提供更好的顯示效果外，觸摸屏也因與顯示屏緊密結合而使強度有所提升，降低了顯示屏噪聲對觸控訊號所造成的干擾，且不用考慮防灰塵和防水汽，所以觸摸屏邊框不用考慮貼合寬度，可以使觸摸屏邊框更窄，同時因不用考慮雙面粘的貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。

目前，現有的觸控顯示模組主要的貼合方式是觸摸屏通過光學膠直接貼合在顯示屏上，制成觸控顯示模組后，再檢測觸控顯示模組是否為良品，如有不良品，則作報廢處理，由于現有技術是在制成觸控顯示模組之后才進行檢測，導致良品率低、生產成本高。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種成本低、良品率高的觸控顯示模組全貼合工藝。

本發明是這樣實現的，一種觸控顯示模組的全貼合工藝，包括以下步驟：

(1)將一大片固態光學膠貼合在一薄膜式感應層的下表面，然后把固態光學膠切割成同薄膜式感應層長寬相同的尺寸；

(2)將薄膜式感應層的上表面和一蓋板粘接，制成薄膜式觸摸屏；

(3)檢查薄膜式觸摸屏是否為良品，如果薄膜式觸摸屏為良品，則繼續下一步工序；

(4)薄膜式觸摸屏通過檢驗為良品后，通過貼合在薄膜式感應層下表面的固態光學膠與一顯示屏的上表面貼合，制成觸控顯示模組。

具體地，所述固態光學膠厚度為0.05-0.25mm。

具體地，所述步驟(4)中，所述薄膜式感應層下表面的固態光學膠與顯示屏的上表面貼合后，利用消泡裝置去除所述觸摸屏和所述上偏光片之間的氣泡。

本發明的工藝在制成薄膜式觸摸屏之后，就對薄膜式觸摸屏進行檢測，當薄膜式觸摸屏檢測為良品后，再將薄膜式觸摸屏與顯示屏組裝成觸控顯示模組。本發明的工藝在組裝過程中設置了一道檢查薄膜式觸摸屏是否為良品的工序，不良的薄膜式觸摸屏不會流入下道工序，與現有技術制成觸控顯示模組之后才進行檢測相比，本發明顯著提高了觸控顯示模組的良率，降低了生產成本。

具體實施方式

本發明實施例提供的一種觸控顯示模組的全貼合工藝，包括以下步驟：

(1)將一大片固態光學膠貼合在一薄膜式感應層的下表面，然后把固態光學膠切割成同薄膜式感應層長寬相同的尺寸；

(2)將薄膜式感應層的上表面和一蓋板粘結，制成薄膜式觸摸屏；

(3)檢查薄膜式觸摸屏是否為良品，如果薄膜式觸摸屏為良品，則繼續下一步工序；

(4)薄膜式觸摸屏通過檢驗為良品后，通過貼合在薄膜式感應層下表面的固態光學膠與一顯示屏的上表面貼合，制成觸控顯示模組。

具體地，所述固態光學膠厚度為0.05-0.25mm。

具體地，所述步驟(4)中，所述薄膜式感應層下表面的固態光學膠與顯示屏的上表面貼合后，利用消泡裝置去除所述觸摸屏和所述上偏光片之間的氣泡。

具體地，所述薄膜式觸摸屏是指G+F、G+F+F、G1F、GF2、P+F或P1F等各種結構的觸摸屏。所述顯示屏是指TFT、IPS、SLCD、ASV、NOVA、AMOLED或Super?AMOLED等各種結構的顯示屏。

本發明的工藝在制成薄膜式觸摸屏之后，就對薄膜式觸摸屏進行檢測，當薄膜式觸摸屏檢測為良品后，再將薄膜式觸摸屏與顯示屏組裝成觸控顯示模組。本發明的工藝在組裝過程中設置了一道檢查薄膜式觸摸屏是否為良品的工序，不良的薄膜式觸摸屏不會流入下道工序，與現有技術制成觸控顯示模組之后才進行檢測相比，本發明顯著提高了觸控顯示模組的良率，降低了生產成本。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。