[發(fā)明專利]一種內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310378917.0 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN103455058A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉志壯;張文昭 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南科技學(xué)院 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 425199 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 循環(huán) 恒溫 系統(tǒng) | ||
1.一種內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),包括溫度傳感器1、信號比較模塊2、信號驅(qū)動模塊3、控制模塊4、恒溫模塊5,依次連接;溫度傳感器1產(chǎn)生的溫度信號通過信號比較模塊2與基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較,判斷出溫度值,信號比較模塊2輸出端控制信號驅(qū)動模塊3驅(qū)動控制模塊4輸出電流流向,控制模塊4輸出電流給恒溫模塊5工作,恒溫模塊5根據(jù)控制模塊4輸出電流流向制冷或制熱;恒溫模塊5緊貼散熱散冷模塊6。
2.據(jù)權(quán)利要求1所訴的內(nèi)循環(huán)系統(tǒng),其特征是:包括溫敏電阻1.1、比較電路2.1、信號驅(qū)動電路3.1、電流方向控制電路4.1、半導(dǎo)體制冷制熱片5.1,依次連接;溫敏電阻1.1產(chǎn)生的溫度信號通過比較電路2.1與基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較,判斷出溫度值,比較電路2.1輸出端控制信號驅(qū)動電路3.1驅(qū)動電流方向控制電路4.1輸出電流流向,電流方向控制電路4.1輸出電流給半導(dǎo)體制冷制熱片5.1工作,半導(dǎo)體制冷制熱片5.1根據(jù)電流方向控制電路4.1輸出電流流向制冷或制熱;半導(dǎo)體制冷制熱片5.1緊貼散熱散冷模塊6。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的散熱散冷模塊6上設(shè)置風(fēng)扇7,溫度傳感器1優(yōu)選負(fù)溫度系數(shù)溫敏電阻(NTC)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的信號比較模塊2由運(yùn)輸放大器構(gòu)成的比較器組成;信號驅(qū)動模塊3是由三極管組成的開關(guān)電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的控制模塊4采用MOSFET集成IC組成的H橋電路構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的恒溫模塊5采用半導(dǎo)體制冷片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的恒溫模塊5形狀為方形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的恒溫模塊5一面緊貼散熱散冷模塊6,另一面緊貼金屬外殼。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的散熱散冷模塊6采用散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)循環(huán)恒溫系統(tǒng),其特征在于,所述的恒溫模塊5的制冷制熱功率P與內(nèi)循環(huán)密閉空間V成正比,
P冷=K冷*V*T,
P熱=K熱*V*T,
式中:
P冷為制冷功率,單位為瓦(W);
P熱為制熱功率,單位為瓦(W);
K冷為制冷比例系數(shù),范圍為0.43~0.88;
K熱為制熱比例系數(shù),范圍為0.55~0.98;
V為制冷制熱空間大小,單位為平方厘米(cm2);
T為制冷制熱時間,單位為分鐘(min)。
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