[發明專利]基底單元、馬達以及盤驅動裝置

無效

• 申請號: 201310378568.2
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103714834A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 松本拓朗;八幡篤志
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: G11B17/022
• 分類號: G11B17/022;G11B17/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種基底單元，其用于盤驅動裝置，所述基底單元包括：

軸承；

基底部，其為薄板狀；以及

襯套，其以中心軸線為中心從所述基底部沿軸向延伸，

所述基底單元的特征在于，

所述襯套具有：

筒狀的軸承保持部，在其內部保持有所述軸承；

從所述軸承保持部向徑向外側延伸的第一突出部；以及

第二突出部，其配置于比所述第一突出部靠軸向下側的位置，且從所述軸承保持部的下端部向徑向外側延伸，

所述基底部具有：

第一貫通孔，其由與所述軸承保持部在徑向對置的筒狀的內側面構成，且沿軸向貫通所述基底部；

向所述第一貫通孔的徑向外側擴展的周緣部；以及

薄壁部，其配置于比所述周緣部靠徑向外側的位置，且軸向厚度比所述周緣部的軸向厚度薄，

所述襯套配置于所述第一貫通孔內，

所述周緣部配置于所述第一突出部與所述第二突出部之間。

2.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述薄壁部沿以所述中心軸線為中心的周向延伸，且配置于比所述第一突出部的徑向外側的端部靠徑向外側的位置，且配置于比所述第二突出部的徑向外側的端部靠徑向外側的位置。

3.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一突出部的與所述周緣部在軸向對置的部位的徑向長度比所述周緣部的徑向長度短。

4.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一突出部沿所述軸承保持部的外側面沿周向延伸。

5.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

多個所述第一突出部在所述軸承保持部的外側面沿周向隔開間隔配置。

6.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第一突出部在所述軸承保持部的外側面為環狀，且向徑向外側擴展。

7.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第二突出部配置于比所述基底部的下表面的至少一部分靠軸向上側的位置，且比所述薄壁部的下表面向軸向下側突出，且比所述軸承保持部的下端面向軸向下側突出。

8.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

所述第二突出部沿所述周緣部的下表面向徑向外側延伸，

所述第二突出部的徑向外側的端部配置于比所述第一突出部的徑向外側的端部靠徑向內側的位置。

9.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

在所述第一突出部以及所述第二突出部中的至少任意一個與所述周緣部之間配置有粘結劑。

10.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

至少一個第一槽部配置于所述第一突出部與所述軸承保持部連接的部位，且向軸向上側以及徑向內側中的至少任意一個方向凹陷，且與所述周緣部的至少一部分在軸向以及徑向中的至少任意一個方向對置。

11.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

至少一個第二槽部配置于所述第一突出部的徑向外側的端部，且向徑向內側凹陷，且沿所述第一突出部的徑向外側的端部沿周向延伸。

12.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

在所述軸承保持部的所述外側面配置有沿徑向凹陷或凸出的至少一個第一襯套限制部，

在所述基底部的所述內側面配置有與所述第一襯套限制部對應而沿徑向凸出或凹陷的至少一個第一基底部限制部，

所述第一襯套限制部與所述第一基底部限制部在徑向對置。

13.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

在所述周緣部的上表面配置有沿軸向凹陷或凸出的至少一個第二基底部限制部，

在所述第一突出部的軸向下側的表面配置有與所述第二基底部限制部對應而沿軸向凸出或凹陷的第二襯套限制部，

所述第二襯套限制部與所述第二基底部限制部在軸向對置。

14.如權利要求1所述的基底單元，其特征在于，

在所述周緣部的下表面配置有沿軸向凹陷或凸出的至少一個第三基底部限制部，

所述第三基底部限制部與所述第二突出部在軸向對置。