[發明專利]具有促進肉芽組織生長功能的傷口愈合組合物無效
| 申請號: | 201310377516.3 | 申請日: | 2013-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN104415081A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 謝蕙蓮 | 申請(專利權)人: | 麗姿保美養生美妍有限公司 |
| 主分類號: | A61K36/355 | 分類號: | A61K36/355;A61P17/02;A61P31/04;A61P31/10 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 張瑾 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 促進 肉芽 組織 生長 功能 傷口 愈合 組合 | ||
技術領域
?本發明有關于一種傷口愈合組合物,特別是指一種具有促進肉芽組織生長功能的傷口愈合組合物。
背景技術
就現今醫學研究的結果來說,傷口愈合大致可分為四個階段:
一、止血塊生成(Blood?clot?formation):通過血小板活化及啟動體內的凝血機制;
二、纖維母細胞(Fibroblast)、角質細胞(Keratinocyte)、巨噬?細胞(Macrophage)和其它發炎細胞(Neutrophil)的浸潤;
三、肉芽組織生成(Granulation?tissue?formation):肉芽組織主要是由纖維母細胞所分泌的膠原蛋白所組成,并取代原有血塊組織,而且纖維母細胞會進一步分化為肌纖維母細胞以幫助傷口收縮;以及
四、上皮再生(re-epithelialization):浸潤的角質細胞進行上皮再生,通過上皮細胞的移行(Migration)覆蓋傷口表面,以減少病原菌感染及水分流失。
對于大多數如糖尿病之類的慢性病患者而言,由于其自身代謝混亂導致膠原蛋白合成不足,或者是因為糖尿病患者的血糖過高而與膠原蛋白結合,導致膠原蛋白變性,致使傷口不易愈合,這種情形特別是對于年紀較大而需要長期臥病在床的患者而言,由于長期臥床而引起的褥瘡往往是相當難以治愈的嚴重問題;而現今臨床上,幾乎都是以藥膏敷料的方式,在尚未痊愈的傷口上阻絕細菌并進行保濕,或者是利用抗菌劑或是抗生素,以阻隔傷口處與外界接觸。
這種方式雖然可以有效阻隔傷口不易受到外界感染,但是對于傷口本身并無任何幫助愈合的效果,所以,對于傷口愈合機制有問題的慢性病患者而言,往往需要長期的敷藥,以等待傷口愈合,然而長時間的敷藥,也間接造成傷口不易透氣,因此容易使得傷口長時間處在潮濕狀態下而滋生細菌,如此一來就容易產生惡性循環,導致傷口愈發不容易愈合。
因此,對于醫護人員而言,如何可以幫助慢性病患者增加傷口愈合速度,以避免一旦有傷口就會導致越來越嚴重的后果,是相當值得研究的議題之一。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種具有促進肉芽組織生長功能的傷口愈合組合物。
為達到上述目的,本發明提供一種具有促進肉芽組織生長功能的傷口愈合組合物,包含:一經由植物萃取的基質及一基體,其中,該基質包括一金銀花萃取物、一艾葉萃取物、銀杏,且該金銀花萃取物與該銀杏的重量百分比比例介于0.28至3.5之間。
優選地,其中該金銀花萃取物與該銀杏的重量百分比比例為1。
優選地,其中該金銀花萃取物與該銀杏的重量百分比分別為30%。
優選地,其中該金銀花萃取物的重量百分比介于10%與35%之間。
優選地,其中該銀杏的重量百分比介于10%與35%之間。
優選地,其中該艾葉萃取物的重量百分比為10%。
優選地,其中該基體為水。
優選地,其中該基體的重量百分比介于20%與70%之間。
本發明的功效在于,因為可以有效促進肉芽組織生成;此外,由于金銀花、艾葉、銀杏等皆為天然植物成分所萃取,因此,相較于現有技術所采用的西藥成分而言,具有低抗藥性、不易產生藥物過敏或可能導致皮膚癌的疑慮等副作用,因此可以有效幫助肉芽組織生成,進而提升皮膚對于環境污染的保護力,使得皮膚得以維持彈性。
具體實施方式
有關本發明的詳細說明與技術內容,以下配合較佳實施例詳細說明,將可清楚的呈現。
本發明的一較佳實施例,包含:一經由植物萃取的基質及一基體。其中,該基質包括:一金銀花(Loniceraiaponica)萃取物、一艾葉(Artemisiae?argy?folium)萃取物以及銀杏(Ginkgo),且該基體為水。
其中,金銀花具有抗病毒、抗真菌、陰虱癢、紅腫熱痛、細菌性、外傷感染、子宮頸炎及其它各種感染的效果。且其包含主要成分為:?
揮發油;
黃酮及綠原酸類:花蕊中有木樨草素(Luteolin)、肌醇(Inositol)、綠原酸(Chlorogenic?acid)、異綠原酚(Isochlorogenic?acid);
三萜類:三萜化合物;
無機元素:包括有十五種微量元素(如:Fe、Mn、Cu、Zn、Ti、Sr、Mo、Ba、Ni、Cr、Pb、V、Co、Li、Ga)。
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