[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201310377499.3
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN103681628A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 歸山隼一
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/58
• 分類號: H01L23/58;H01L23/62;G01R31/12;G01R31/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種半導體裝置，包括：

在半導體襯底上形成的AC耦合元件；以及

溫度監視單元，響應于半導體襯底的溫度的變化來輸出溫度監視信號，

其中溫度監視單元包括輸出溫度監視信號的第一溫度監視元件，以及

其中第一溫度監視元件被布置在AC耦合元件的正下方的區域或者與AC耦合元件相鄰的區域中。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，

其中溫度監視單元還包括第二溫度監視元件，

其中第二溫度監視元件被布置在AC耦合元件的正下方的區域或者與AC耦合元件相鄰的區域中，并且與第一溫度監視元件并聯連接。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括：

發熱確定單元，基于溫度監視信號輸出發熱檢測信號。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，

其中發熱確定單元包括比較器，以及

其中比較器基于溫度監視信號和基準電壓之間的比較結果來輸出發熱檢測信號。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，還包括：

施加電源電壓的電源焊盤；以及

與AC耦合元件連接的發送器電路，

其中電源焊盤和比較器之間的電源線的電阻值小于電源焊盤和發送器電路之間的電阻值。

6.根據權利要求4所述的半導體裝置，還包括：

施加電源電壓的電源焊盤；以及

與AC耦合元件連接的接收器電路，

其中電源焊盤和比較器之間的電源線的電阻值小于電源焊盤和接收器電路之間的電阻值。

7.根據權利要求4所述的半導體裝置，還包括：

溫度檢測單元，激活過熱保護功能，

其中基準電壓大于被施加到溫度檢測單元的基準電壓。

8.根據權利要求4所述的半導體裝置，還包括：

基準溫度檢測元件，

其中基準溫度檢測元件和AC耦合元件之間的距離大于溫度監視單元和AC耦合元件之間的距離，以及

其中基準溫度檢測元件產生基準電壓。

9.根據權利要求5所述的半導體裝置，

其中溫度監視單元被布置為與發送器電路的發送驅動器電路相鄰。

10.根據權利要求6所述的半導體裝置，

其中溫度監視單元被布置為與接收器電路相鄰。

11.根據權利要求3所述的半導體裝置，

其中AC耦合元件和發熱確定單元之間的距離大于AC耦合元件和溫度監視單元之間的距離。

12.根據權利要求11所述的半導體裝置，

其中AC耦合元件是芯片上變壓器或者耦合電容器。

13.一種半導體裝置，包括：

溫度監視單元，包括在半導體襯底上形成的第一溫度監視元件；以及

AC耦合元件，包括在半導體襯底上形成的第一元件和第二元件，

其中第一元件和第二元件被布置為執行AC耦合，以及

其中第一溫度監視元件被布置在AC耦合元件的形成區域的正下方的區域或者與AC耦合元件的形成區域相鄰的區域中。

14.根據權利要求13所述的半導體裝置，

其中第一元件包括由第一布線層形成的第一線圈，以及

其中第二元件包括由與第一布線層不同的第二布線層形成的第二線圈。

15.根據權利要求13所述的半導體裝置，

其中第一元件包括由第三布線層形成的第三線圈，以及

其中第二元件包括由第三布線層形成的第四線圈。

16.根據權利要求13所述的半導體裝置，

其中第一元件包括第一電容電極，以及

其中第二元件包括第二電容電極。

17.根據權利要求14所述的半導體裝置，

其中溫度監視單元還包括在半導體襯底上形成的第二溫度監視元件，以及

其中第二溫度監視元件被布置在AC耦合元件的正下方的區域或者與AC耦合元件相鄰的區域中，并且與第一溫度監視元件并聯連接。