[發明專利]一種軟硬結合板半PTH槽孔加工工藝

無效

• 申請號: 201310376782.4
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN104427787A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 汪紹松
• 申請（專利權）人: 江蘇同昌電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 奚衡寶

技術領域

本發明涉及一種軟硬結合板半PTH槽孔加工工藝，屬于軟硬結合板技術領域。

背景技術

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板在加工半PTH槽孔時，由于孔壁上的銅薄薄一層，銅呈軟性，在成型時受到銑刀的擠壓，將銅擠入孔內不能夠被銑刀切掉，導致產品到成品時出現卷銅及披鋒狀況，影響客戶端上件效率，人工返修時困難且耗時，比較容易產生不良報廢。

發明內容

針對上述缺陷，本發明的目的在于提供一種解決成型時產生的披鋒及卷銅，降低產品不良率，減少人工返修率，提升客戶端上件成功率的一種軟硬結合板半PTH槽孔加工工藝。

為此本發明所采用的技術方案是：

包括以下步驟：開料→鉆孔→內層線路→貼覆蓋膜→沖板→疊板→壓合→打靶→銑邊框→鉆孔→沉銅→一銅→外層線路→電鍍銅錫→二次鑼槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面處理→電測→成型→FQC→FQA→包裝→入庫。

本發明的優點是：

本發明解決了成型時產生的披鋒及卷銅，降低產品不良率，減少人工返修率，提升客戶端上件的成功率。

具體實施方式

一種軟硬結合板半PTH槽孔加工工藝，包括以下步驟：開料→鉆孔→內層線路→貼覆蓋膜→沖板→疊板→壓合→打靶→銑邊框→鉆孔→沉銅→一銅→外層線路→電鍍銅錫→二次鑼槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面處理→電測→成型→FQC→FQA→包裝→入庫。