[發明專利]發光裝置及照明裝置

在審

• 申請號: 201310376563.6
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN103715189A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 高原雄一郎;近藤和也
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種發光裝置及照明裝置。

背景技術

作為照明裝置的發光單元中使用的發光模塊(module)(發光裝置)，例如，有在成為基底(base)的基板上安裝多個LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)并進行樹脂密封的形態。而且，在大光量的照明裝置中，收容著多個發光模塊。然而，就進行照明裝置的配光控制的透鏡(lens)或反射板的設計來說，與收容多個發光模塊的裝置相比，具有1個發光模塊的裝置的設計更加容易。因此，需要有高密度地安裝著多個發光元件的大光量的發光模塊。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-060961號公報

發明內容

[發明要解決的課題]

實施方式提供一種可高密度地安裝多個發光元件的發光裝置及使用該發光裝置的照明裝置。

[解決課題的技術手段]

實施方式中的發光裝置包含:基板;多個發光元件，安裝在所述基板上;及配線，在所述基板上，具有成為所述多個發光元件的安裝位置的基準的多個凹部，且電性連接于所述多個發光元件。

[發明的效果]

實施方式實現可高密度地安裝多個發光元件的發光裝置及使用該發光裝置的照明裝置。

附圖說明

圖1(a)、圖1(b)是表示第1實施方式中的發光裝置的示意圖。

圖2是示意性地表示第1實施方式中的發光裝置的配線的俯視圖。

圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)是表示第1實施方式中的發光裝置的基準標記(fiducial?mark)的示意圖。

圖4是示意性地表示第1實施方式中的發光裝置的配線的另一俯視圖。

圖5是示意性地表示第1實施方式中的單極連接器的立體圖。

圖6(a)、圖6(b)是表示第2實施方式中的照明裝置的發光單元的示意圖。

圖7是表示第2實施方式中的照明裝置的構成的方塊圖。

符號的說明:

1:發光裝置

10:基板

13、13a、13b、15:LED

17:外周框

19、19a～19d:玻璃涂布

20、30:LED群

20a:LED組

21、23、27、29、55、57:配線

21a、23a、27a、29a:端子

21b、23b、27b、29b:周框重疊于配線的部分

21f、23f:設置基準標記的區域

21w、23w:接合金屬線的區域

22、24:端子組

25:樹脂層

26、28:金屬層

31、33:芯片電容器

35:金屬線

37、37a、37b、39:基準標記

40:單極連接器

43:插孔部

43a：插入口

43b:基底部

43c:外罩部

44:熒光體

45:插頭部

45a：斂縫部

45b:芯線固定部

45c:插入部

46:粘合劑

47、47a～47d:導線

51a、55a、57a:觸點部

60:框體

60a、67:開口

63:散熱板

65:底面

69:反射鏡

71:透光性外罩

75、77:點燈電路

82:商用電源

100:照明裝置

110:發光單元

120:點燈單元

AL:直線

ID:插入方向

W_M、W_C:排列間距

具體實施方式

以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。此外，對于圖式中的相同部分標注相同編號并適當省略其詳細說明，而對不同部分進行說明。另外，有時參照圖中所示的XY正交坐標來說明構成要素。

[第1實施方式]

圖1(a)、圖1(b)是表示第1實施方式中的發光裝置1的示意圖。圖1(a)是表示發光裝置1的發光面的俯視圖。圖1(b)是沿圖1(a)所示的I_B-I_B線的剖視圖。