[發明專利]一種電流傳輸裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 201310376305.8
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN103441354A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 程龍飛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/55;H01R12/58;H01R43/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種電流傳輸裝置，其特征在于，包括：

金屬套筒，所述金屬套筒的外表面設置有第一螺紋；

設置于所述金屬套筒內的支撐柱，所述支撐柱在所述金屬套筒內的深度可調，所述支撐柱的第二底面與第一印刷電路板PCB電連接，其中，所述金屬套筒與所述支撐柱電連接；

設置于所述金屬套筒的外表面的緊固螺母，所述緊固螺母通過所述第一螺紋與所述金屬套筒連接；

與所述金屬套筒電連接、且設置于所述支撐柱的第一底面側的連接件，所述連接件包括支撐板，以及設置于所述支撐板上的連接柱和連接腳，其中，所述連接柱與所述連接腳位于所述支撐板的兩側，所述連接柱與所述金屬套筒的內表面連接，所述連接腳與第二PCB電連接。

2.根據權利要求1所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述支撐柱的側面設置有至少兩個凹槽，其中，每個所述凹槽設置于以所述支撐柱的直徑為直徑的圓周上。

3.根據權利要求1或2所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述金屬套筒的內表面形成有凸起，其中，所述凸起形成于以所述金屬套筒的第一內直徑為直徑的圓周上。

4.根據權利要求3所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述凸起分別設置于至少兩個所述凹槽中的任意一個所述凹槽中，以使得所述支撐柱在所述金屬套筒內的深度可調。

5.根據權利要求4所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述凹槽的底面與所述凹槽的側面形成夾角，其中，所述凸起分別與所述凹槽的底面或所述凹槽的側面接觸。

6.根據權利要求1-5任一項所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述金屬套筒的外表面設置有一對切口，其中，所述一對切口分別對稱設置于所述金屬套筒的第二內直徑的兩端，且所述一對切口分別貫穿所述金屬套筒的內表面。

7.根據權利要求1-6任一項所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述金屬套筒的內表面設置有第二螺紋，所述連接柱的外表面設置有第三螺紋，其中，所述連接柱通過所述第二螺紋和所述第三螺紋，與所述金屬套筒的內表面連接。

8.根據權利要求1-7任一項所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述支撐柱的第二底面設置有螺釘孔，所述支撐柱的第二底面通過所述螺釘孔及與所述螺釘孔對應的螺釘與所述第一PCB電連接。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述連接腳通過焊接的方式與所述第二PCB電連接。

10.根據權利要求1-9任一項所述的電流傳輸裝置，其特征在于，

所述支撐柱為金屬材料；

所述連接件為金屬材料。

11.一種電流傳輸裝置的使用方法，其特征在于，包括：

連接第二PCB與連接腳，所述連接腳設置于支撐板上與連接柱相反的一側，所述連接柱與金屬套筒的內表面連接，所述連接腳、所述連接柱及所述支撐板組成連接件，所述金屬套筒內設置有支撐柱，且所述金屬套筒與所述支撐柱電連接，所述連接件與所述金屬套筒電連接，且所述連接件設置于所述支撐柱的第一底面側，所述金屬套筒的外表面設置有第一螺紋；

調節所述支撐柱在所述金屬套筒內的深度，以使得所述第二PCB與所述支撐柱的第二底面之間的距離與高速信號連接器的配高相同；

通過所述第一螺紋連接緊固螺母和所述金屬套筒，以固定所述金屬套筒和所述支撐柱；

連接第一PCB與所述支撐柱的第二底面，以使得所述第一PCB與所述第二PCB之間通過所述連接件、所述金屬套筒及所述支撐柱傳輸電流。

12.根據權利要求11所述的電流傳輸裝置的使用方法，其特征在于，所述支撐柱的側面設置有至少兩個凹槽，其中，每個所述凹槽設置于以所述支撐柱的直徑為直徑的圓周上；所述金屬套筒的內表面形成有凸起，其中，所述凸起形成于以所述金屬套筒的第一內直徑為直徑的圓周上；

其中，所述調節所述支撐柱在所述金屬套筒內的深度具體包括：

通過將所述凸起分別設置于至少兩個所述凹槽中的任意一個所述凹槽中，調節所述支撐柱在所述金屬套筒內的深度。