[發明專利]濺射靶材及其制作方法

有效

• 申請號: 201310375998.9
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN104419900B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學澤;李小萍
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 高靜,駱蘇華

1.一種濺射靶材，用于密封于沉積室中，其特征在于，所述濺射靶材包括：

靶材組件，具有濺射面以及圍繞所述濺射面的密封面；

密封槽，開設于所述靶材組件密封面上，用于容納密封部件；

多于4個的排氣槽，開設在所述靶材組件的密封面上，所述排氣槽與所述密封槽相連通，用于將所述密封槽內的氣體排出；

所述靶材組件包括：

背板，所述背板的中心部分相對于背板的邊緣部分凸起，形成凸起部；

靶材，設置于背板的凸起部上，所述靶材的表面構成所述濺射面；

所述背板的邊緣部的表面構成所述密封面；

所述密封面上設有一圍繞所述凸起部的固定圈，用于壓緊所述密封部件；

所述固定圈能夠使所述排氣槽完全露出或者部分露出；

所述濺射面呈圓形，所述密封面為圍繞圓形濺射面的圓環面，所述密封槽為圍繞圓形濺射面的圓形槽；

所述排氣槽靠近所述密封槽圓心的一端為球面或者半球面；

所述多于4個的排氣槽沿所述密封槽的圓周方向均勻分布。

2.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述排氣槽的數量為8個。

3.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述排氣槽沿所述密封槽切向的開設的寬度在1.47～1.73毫米的范圍。

4.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述排氣槽沿所述密封槽徑向的開設的長度在9.36～9.60毫米的范圍。

5.如權利要求1所述的濺射靶材，其特征在于，所述排氣槽在垂直于密封面的方向上的開設深度在2.04～2.54毫米的范圍。

6.一種濺射靶材的制作方法，其特征在于，包括：

提供靶材組件，并在所述靶材組件上加工濺射面以及圍繞所述濺射面的密封面；

在所述靶材組件的所述密封面上開設密封槽，所述密封槽用于安置使所述靶材組件密封于沉積室中的密封部件；

在所述靶材組件的密封面上開設多于4個排氣槽，使所述排氣槽與密封槽相連通；

開設密封槽的步驟包括：在圓環形密封面上形成圍繞圓形濺射面的圓形槽；

所述排氣槽靠近所述密封槽圓心的一端為球面或者半球面；

所述多于4個的排氣槽沿所述密封槽的圓周方向均勻分布。

7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，開設多于4個排氣槽的步驟包括：在所述密封面開設8個所述排氣槽，并使這些排氣槽沿所述密封槽的圓周方向均勻分布。

8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，開設多于4個排氣槽的步驟包括：使所述排氣槽沿所述密封槽切向開設的寬度在1.47～1.73毫米的范圍。

9.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，開設多于4個排氣槽的步驟包括：使所述排氣槽沿所述密封槽徑向開設的長度在9.36～9.60毫米的范圍。

10.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，開設多于4個排氣槽的步驟包括：使所述排氣槽在垂直于密封面的方向上的開設深度在2.04～2.54毫米的范圍。

11.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法在開設多于4個排氣槽的步驟之后，還包括：在所述密封槽上安置用于壓緊所述密封部件固定圈，使所述固定圈完全露出或者部分露出所述排氣槽。