[發明專利]晶片卡組合結構及其方法有效
| 申請號： | 201310374735.6 | 申請日： | 2013-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN104425327B | 公開（公告）日： | 2017-08-25 |
| 發明（設計）人： | 王本樂 | 申請（專利權）人： | 英屬維京群島愛邦卡司有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司12203 | 代理人： | 胡畹華 |
| 地址： | 英屬維京群島VG1110托爾托拉羅德城韋翰克雷1迪卡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 組合 結構 及其 方法 | ||
1.一種晶片卡組合的方法，其特征在于，其方法為：將設于固定元件上的黏貼膜局部撕起，以曝露形成于該固定元件側壁的固定槽，此時該黏貼膜同步黏起原位于該固定槽內的薄膜晶片，且將基板放置、固定于該固定槽內后，貼回該黏貼膜使該薄膜晶片與該基板結合，并再次撕起該黏貼膜以取出經結合的該薄膜晶片與該基板即完成晶片卡。
2.根據權利要求1所述的晶片卡組合的方法，其特征在于，所述薄膜晶片鄰近該黏貼膜的側處設置有一接觸介面組，且另一側具有至少一供與該基板結合貼合部，并該貼合部上設置有至少一隔離片。
3.根據權利要求1所述的晶片卡組合的方法，其特征在于，所述薄膜晶片具有至少一與該基板相對應且能夠拆除的分割部。
4.根據權利要求1所述的晶片卡組合的方法，其特征在于，所述固定槽進一步分為第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽，且該第一固定槽、該第二固定槽及該第三固定槽的槽底與該基板側壁的距離不相同。
5.根據權利要求1所述的晶片卡組合的方法，其特征在于，所述黏貼膜鄰近該固定元件的側處具有至少一黏性部，且該黏性部能夠重復黏貼。
6.一種晶片卡組合結構，其特征在于，包括：
至少一基板；
至少一固定元件，該固定元件至少一側處形成有至少一與該基板相對應的固定槽；
至少一黏貼膜，該黏貼膜一側固定設置于該固定元件，另一側處供開蔽該固定槽；及
至少一薄膜晶片，該薄膜晶片設置于該固定槽內且與該黏貼膜黏合。
7.根據權利要求6所述的晶片卡組合結構，其特征在于，所述薄膜晶片鄰近該黏貼膜的側處設置有一接觸介面組，且另一側具有至少一供與該基板結合的貼合部，并該貼合部上設置有至少一隔離片。
8.根據權利要求6所述的晶片卡組合結構，其特征在于，所述薄膜晶片具有至少一與該基板相對應且能夠拆除的分割部。
9.根據權利要求6所述的晶片卡組合結構，其特征在于，所述固定槽進一步分為第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽，且該第一固定槽、該第二固定槽及該第三固定槽的槽底與該基板側壁的距離不相同。
10.根據權利要求6所述的晶片卡組合結構，其特征在于，所述黏貼膜鄰近該固定元件的側處具有至少一黏性部，且該黏性部能夠重復黏貼。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
