[發明專利]用于制造熒光粉涂布LED管芯的方法和裝置

有效

• 申請號: 201310373812.6
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN103633227A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 曾志翔;李孝文;吳民圣;林天敏
• 申請（專利權）人: 臺積固態照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

技術領域

一般而言，本發明涉及發光器件，更具體來說，涉及熒光粉涂布發光二極管（LED）管芯的制造。

背景技術

LED是施加電壓時發光的半導體光子器件。由于諸如器件尺寸小、壽命長、能耗低以及良好的耐用性和可靠性的有利特性，LED日益得到普及。近年來，LED擴展到各種應用中，包括指示器、光傳感器、交通燈、寬帶數據傳輸、用于LCD顯示器的背光單元以及其他合適的照明裝置。例如，LED常用于代替諸如典型燈具中使用的傳統白熾燈泡的照明裝置中。

為了配置LED的光輸出的顏色，可以利用諸如熒光粉的光轉換材料將光輸出從一種顏色變為另一種顏色。然而，將光轉換材料涂敷到LED的傳統方法和技術出現諸多缺陷，諸如低產量和高成本。

因此，盡管將光轉換材料涂覆到LED的現有方法通常能夠實現其預期目的，但是并不能在各方面都盡如人意。仍需繼續尋找將光轉換材料涂敷到LED的更經濟有效的方法。

發明內容

為了解決現有技術中存在的技術問題，根據本發明的一方面，提供了一種封裝管芯的方法，包括：將多個發光管芯接合到多個導電焊盤；以使得鄰近的發光管芯之間的空隙被熒光粉材料填充的方式將所述熒光粉材料涂敷在所述多個發光管芯上；以及將所述多個發光管芯彼此分離開，從而形成多個熒光粉涂布發光管芯，其中每一發光管芯具有涂布在所述發光管芯的頂面和側面上的所述熒光粉材料。

在所述的方法中，實施所述接合從而使得所述多個發光管芯彼此物理隔開；以及所述分離包括切割填充所述鄰近的發光管芯之間的空隙的所述熒光粉材料。

在所述的方法中，實施所述接合從而將每一發光管芯接合到相應的彼此隔開的兩個導電焊盤。

在所述的方法中，實施所述接合從而將每一發光管芯接合到相應的彼此隔開的兩個導電焊盤，其中，每一發光管芯包括p端子和n端子；將所述p端子接合到所述導電焊盤中的一個；以及將所述n端子接合到所述導電焊盤中的另一個。

所述的方法還包括：在所述接合之前，對另外多個發光管芯實施裝箱工藝；以及響應于所述裝箱工藝的結果，選擇所述另外多個發光管芯的子集作為用于接合的多個發光管芯。

所述的方法還包括：使用一個或多個所述熒光粉涂布發光管芯作為光源來制造發光模塊。

所述的方法還包括：使用一個或多個所述熒光粉涂布發光管芯作為光源來制造發光模塊，其中，制造所述發光模塊包括：將一個或多個所述熒光粉涂布發光管芯連接至襯底；將易散布的透明凝膠涂敷在所述襯底的上方和一個或多個所述熒光粉涂布發光管芯的上方；以及在所述襯底上方安裝漫射器罩，所述漫射器罩容納所述一個或多個熒光粉涂布發光管芯和所述易散布的透明凝膠。

在所述的方法中，所述多個導電焊盤位于黏著基臺上，并且所述分離包括將所述黏著基臺分成多個黏著基臺段，從而使得每一熒光粉涂布發光管芯與相應的黏著基臺段連接。

在所述的方法中，每一所述電焊盤都包括引線框。

在所述的方法中，將所述多個導電焊盤通過膠條連接至襯底，并且所述方法進一步包括：在所述分離之前去除所述膠條和所述襯底。

在所述的方法中，所述發光管芯包括發光二極管（LED）。

根據本發明的另一方面，提供了一種封裝發光二極管（LED）的方法，包括：提供金屬焊盤組和LED組，其中所述金屬焊盤包括引線框；將所述LED組連接至所述金屬焊盤組，其中在所述連接之后將每一LED與鄰近的LED隔開；圍繞所述LED組共同涂布熒光粉膜，其中將所述熒光粉膜涂布在每一LED的頂面和側面上以及鄰近的LED之間；以及實施切割工藝切開所述熒光粉膜位于鄰近的LED之間的部分以將所述LED組分成多個單獨的熒光粉涂布LED。

在所述的方法中，實施所述連接從而將每一LED連接至相應的彼此物理分離開的兩個金屬焊盤。

在所述的方法中，實施所述連接從而將每一LED連接至相應的彼此物理分離開的兩個金屬焊盤，其中，對于每一LED：將所述兩個金屬焊盤中的一個連接到所述LED的p端子，而將所述兩個金屬焊盤中的另一個連接到所述LED的n端子。

在所述的方法中，提供所述LED組包括：獲得多個LED；根據它們不同的性能特性將所述多個LED分配到不同的箱子中；以及選擇一個或多個箱子的LED作為所述LED組。

在所述的方法中，以無襯底的方式實施所述提供、所述連接、所述涂布以及所述切割。

在所述的方法中，在所述連接之后將所述LED基本上均勻地隔開。

所述的方法還包括：在所述連接之前將焊膏涂敷在所述金屬焊盤上。