[發(fā)明專利]一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝及其加工治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310372835.5
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN103448153A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周群飛
• 申請（專利權(quán)）人: 藍(lán)思科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 長沙市融智專利事務(wù)所 43114
• 代理人: 顏勇

1.一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：包括如下步驟：1）將固定晶棒的加工治具粘接到多線切割機(jī)底座上，保證加工治具的底面與多線切割機(jī)的底面平行；2）所述加工治具與多線切割機(jī)底座粘接固化后，將藍(lán)寶石晶棒粘接固定在加工治具上的弧形定位槽內(nèi)，藍(lán)寶石晶棒的端面與所述加工治具的端面平行，保證藍(lán)寶石晶棒的切入面晶向；3）啟動多線切割機(jī)，線鋸配合切割液從藍(lán)寶石晶棒的切入面晶向依次切割藍(lán)寶石晶棒和加工治具，其中，所述線鋸運(yùn)行速度300-500mm/min、搖擺角度5°-7°、搖擺速度250-350deg/°、切入速度20-25mm/h，直至將晶棒完全切斷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述線鋸為金剛石線鋸，其直徑小于0.22mm，包括鋼絲線以及電鍍在鋼絲線上的金剛石粉末。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述金剛石粉末的粒徑為25～30um。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述鋼絲線表面采用Ni被膜處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述切割液中包括質(zhì)量比為9%的三乙醇胺，3%的三甲基乙酸，2.5%的正辛酸，4.4%的癸二酸，2.5%的1-氨基-2-丙醇，33%的聚氧乙烯聚氧丙烯醚，0.6%的苯并異噻唑啉-3-酮以及45%的水。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述加工治具與多線切割機(jī)底座之間、藍(lán)寶石晶棒與加工治具之間通過樹脂材質(zhì)的AB固化膠粘接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述AB固化膠采用樹脂材質(zhì)固化膠，其A、B組分分別為胺類作固化劑，環(huán)氧樹脂作粘結(jié)劑。

8.一種用于藍(lán)寶石晶棒切割工藝的加工治具，其特征在于：所述加工治具的頂面與多線切割機(jī)底座粘接，其底面平行設(shè)有半徑與固定藍(lán)寶石晶棒匹配的弧形定位槽，所述藍(lán)寶石晶棒通過粘接固定在所述弧形定位槽內(nèi)，其端面與加工治具端面平齊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述加工治具的橡膠硬度HD為97+3，在85℃的水中的硬度HD為91±3，接近藍(lán)寶石晶棒硬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種藍(lán)寶石晶棒的切割工藝，其特征在于：所述加工冶具由改性環(huán)氧樹脂材料通過一體成型制成，所述改性環(huán)氧樹脂材料由胺類作固化劑，環(huán)氧樹脂作粘結(jié)劑。