[發明專利]一種高韌性超薄導熱硅膠墊片及其制備方法

無效

• 申請號: 201310371942.6
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN103436018A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 謝佑南
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅;齊文劍

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技術領域

本發明涉及一種硅膠墊片及其制備方法，具體涉及一種高韌性超薄導熱硅膠墊片及其制備方法。

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背景技術

硅橡膠具有耐高低溫、耐高電壓、耐臭氧老化、耐輻射性、高透氣性、以及對潤滑油等介質表現出優異的化學惰性。此外，使用溫度范圍（-50℃-250℃）寬廣，彈性好、耐漏電起痕與電蝕損性能好，尤其是在其表面積污后仍既有良好的憎水性能特點。因此，采用硅橡膠為導熱基體，與高導熱填料復合制成一種優異性能的彈性導熱絕緣材料具有重要意義。

導熱硅膠作為一種熱界面材料，完成發熱部件與散熱器部位間的熱傳遞，其熱阻的大小決定著熱量傳遞的效果，產品熱阻的與其導熱系數和它的厚度相關，在導熱系數相同下，厚度越小熱阻越小。本發明人研究發現，導熱系數4.0W1.5mm導熱硅膠的熱阻和導熱系數1.0W0.3mm的熱阻相同，用在界面作為熱傳導材料的時候，達到的熱傳遞效果是相同的。目前市面上的導熱硅膠墊片最薄一般都在0.3mm以上，當厚度小于0.3mm時，由于產品的韌性和強度不夠，給操作者帶來很大的麻煩，因此在某些特定的場合，要達到比較好的散熱效果，必須選擇高導熱硅膠產品，增加了成本。因此，制備具有高韌性超薄導熱硅膠墊片是很有必要的。

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發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種高韌性超薄導熱硅膠墊片，通過對硅橡膠基體的改進和對粉體材料的改性，增加硅橡膠基體本身的強度和硅橡膠基體與粉體之間的結合力，從而達到提高導熱硅膠墊片的強度的目的。本發明的導熱硅膠墊片具有力學性能高、熱阻低等優點，其導熱系數可達2.0W以上，厚度可控制在0.1mm左右，拉伸強度1.0MPa。

本發明的另一目的在于提供一種高韌性超薄導熱硅膠墊片的制備方法，對硅橡膠基體的改進和對粉體的改性，實現提高導熱硅膠墊片強度的目的。

實現本發明的第一個目的可以通過采取如下技術方案達到：

一種高韌性超薄導熱硅膠墊片，其特征在于由按重量份計的以下原料制備而成：

甲基乙烯基硅橡膠???????????????5-30份

乙烯基硅油????????????????????10-50份

二甲基硅油???????????????????10-100份

MQ硅樹脂???????????????????????1-20份

改性氧化鋁顆粒?????????????300-1000份

硅膠補強劑?????????????????????1-10份

含氫硅油????????????????????????1-8份

催化劑????????????????????????0.5-5份。

優選的方案中，本發明所述的高韌性超薄導熱硅膠墊片，由按重量份計的以下原料制備而成：

甲基乙烯基硅橡膠????????????????15份

乙烯基硅油??????????????????????25份

二甲基硅油??????????????????????45份

MQ硅樹脂??????????????????????1-20份

改性氧化鋁顆粒?????????????300-1000份

硅膠補強劑?????????????????????1-10份

含氫硅油????????????????????????1-8份

催化劑????????????????????????0.5-5份。

本發明所述的高韌性超薄導熱硅膠墊片導熱系數將在2.0W以上，厚度0.1mm，拉伸強度1.0MPa以上。

本發明所采用的改性氧化鋁顆粒是通過以下方法制備的：將0.2-2重量份的硅烷偶聯劑用質量濃度為95%的無水乙醇溶解配置成質量濃度為3%-10%的硅烷偶聯劑醇溶液，攪拌至偶聯劑全部溶解；將400-700重量份數的球形氧化鋁顆粒加入到硅烷偶聯劑醇溶液中，攪拌后，烘干，即得改性氧化鋁顆粒；通過改性后，球形氧化鋁顆粒的表面活性增大，有利于提高粉體與硅橡膠基體的結合力，從而達到提高導熱硅膠墊片的導熱功能。所述的硅烷偶聯劑為KH-550、KH-560、KH-570和KH-580中的一種或者幾種；