[發明專利]大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷整體管殼有效
| 申請號: | 201310371610.8 | 申請日: | 2013-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN103426829A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 陳國賢;徐宏偉;陳蓓璐 | 申請(專利權)人: | 江陰市賽英電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/02 | 分類號: | H01L23/02;H01L23/34 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址: | 214432 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 陶瓷封裝 igbt 高效 雙面 制冷 整體 管殼 | ||
技術領域
本發明涉及一種大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷整體管殼。屬于電力電子技術領域。
背景技術
散熱是電力電子設備安全、穩定運行所必不可少的重要因素。對于IGBT而言,其內部是一個有多種材料組成的多層結構,而各層材料的熱力學性能有所不同,當模塊在工作狀態時,如果散熱不佳,將導致各層面之間熱應力增大,從而使模塊發生熱蠕變,熱疲勞而失效,特別是目前大部分模塊采用塑料外殼封裝,只有一面是導熱板,因此限制這類模塊只能采用單面散熱,當電壓和電流增大時,散熱問題常常是造成模塊失效的主因。
基于晶閘管封裝技術,目前為IGBT開發的陶瓷封裝的平板壓接式封裝結構,可以實現芯片的壓接式無應力封裝和雙面制冷,為IGBT在高壓大功率領域應用中提供了與晶閘管、GTO一樣的可靠性,并且正在推廣應用中得到逐步完善。
在高壓領域的許多應用中,要求器件的電壓等級達到10kV以上,因此目前IGBT只能通過串聯實現高壓應用。對于雙面制冷的陶瓷模塊來說,雖然通過外接散熱器可以提高散熱效果,但是由于外接散熱器體積較大,當幾十個器件串聯時,裝置體積會很大,因此不利于器件的串聯接,并且散熱器與管殼之間存在界面接觸熱阻,也會影響散熱效果。
發明內容
本發明的目的在于克服上述不足,提供一種既可以提高散熱效果,又可以實現器件疊式串聯,同時大幅縮小裝置體積的高效雙面制冷整體管殼。
本發明的目的是這樣實現的:一種大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷管殼,包含陶瓷管座和管蓋,所述管蓋包含有陰極電極、陰極法蘭、陰極進水嘴和陰極出水嘴,所述陰極法蘭同心焊接在陰極電極的外緣上,所述陰極電極包含有上蓋板和陰極散熱水腔,所述上蓋板同心焊接在陰極散熱水腔上,所述進水嘴和出水嘴分別與陰極散熱水腔進行螺紋連接,分布在陰極散熱水腔的外緣上;
??所述陶瓷管座包含陽極法蘭、瓷環、陽極密封圈、陽極電極、門極引線管、陽極進水嘴和陽極出水嘴,所述陽極法蘭、瓷環和陽極密封圈自上至下疊合同心焊接,所述門極引線管穿接于瓷環的殼壁上,所述陽極電極包含有矩形電極群、下蓋板和陽極散熱水腔,所述矩形電極群位于陽極散熱水腔的上方,所述下蓋板同心焊接在陽極散熱水腔下方,所述陽極進水嘴和陽極出水嘴分別與陽極散熱水腔進行螺紋連接,分布在陽極散熱水腔的外緣上。
所述陰極散熱水腔與陽極散熱水腔采用由內而外的雙環流設計。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
1、散熱水腔采用由內而外的雙環流設計,可以使散熱更均勻。
2、矩形電極群采用精密加工技術制作而成,具有機械尺寸,表面精度的高度一致性,可以實現IGBT芯片的壓接式無應力封裝,從而大幅提高了器件的熱循環能力。
3、散熱水腔與矩形電極群采用整體結構設計,不需要外接散熱器,因此大幅縮小了裝置體積,并且由于不存在界面接觸熱阻,因此可以提高散熱效果,另外這種結構非常方便器件的疊式串聯,從而實現IGBT的高壓應用。
附圖說明
圖1為本發明中陶瓷管座的俯視圖。
圖2為圖1?A-A向剖面圖。
圖3為本發明中散熱水腔的結構示意圖。
圖4為本發明中管蓋的結構示意圖。
其中:?
陰極電極1,陰極法蘭2,陰極進水嘴3,陰極出水嘴4,上蓋板1-1,陰極散熱水腔1-2,陽極法蘭5,瓷環6,陽極密封圈7,陽極電極8,門極引線管9,陽極進水嘴10,陽極出水嘴11,下蓋板8-1,矩形電極群8-2,陽極散熱水腔8-3。
具體實施方式
本發明涉及一種大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷管殼,包含陶瓷管座和管蓋,參見圖3、圖4,所述管蓋包含有陰極電極1、陰極法蘭2、陰極進水嘴3和陰極出水嘴4,所述陰極法蘭2同心焊接在陰極電極1的外緣上,所述陰極電極1包含有上蓋板1-1和陰極散熱水腔1-2,所述上蓋板1-1同心焊接在陰極散熱水腔1-2上,所述進水嘴3和出水嘴4分別與陰極散熱水腔1-2進行螺紋連接,分布在陰極散熱水腔1-2的外緣上;所述陰極散熱水腔1-2與陽極散熱水腔8-3采用由內而外的雙環流設計。
參見圖1、圖2、圖3,所述陶瓷管座包含陽極法蘭5、瓷環6、陽極密封圈7、陽極電極8、門極引線管9、陽極進水嘴10和陽極出水嘴11,所述陽極法蘭5、瓷環6和陽極密封圈7自上至下疊合同心焊接,所述門極引線管9穿接于瓷環6的殼壁上,所述陽極電極8包含有矩形電極群8-2、下蓋板8-1和陽極散熱水腔8-3,所述矩形電極群8-2位于陽極散熱水腔8-3的上方,所述下蓋板8-1同心焊接在陽極散熱水腔8-3下方,所述陽極進水嘴10和陽極出水嘴11分別與陽極散熱水腔8-3進行螺紋連接,分布在陽極散熱水腔8-3的外緣上。
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