[發(fā)明專利]混合集成電路模塊及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310371563.7 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN104112719B | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馮宇翔 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東美的制冷設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/13;H01L23/488;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 混合 集成電路 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種混合集成電路模塊，其特征在于，包括：
其中一表面覆蓋有絕緣層的基板；
于所述絕緣層的表面設(shè)置的玻纖板，其中，該玻纖板于預(yù)設(shè)位置開設(shè)有通孔；
于所述絕緣層相對所述通孔的表面位置設(shè)置有穿出該通孔并外露于所述玻纖板表面的散熱器；
于所述玻纖板表面形成的電路布線層；
配設(shè)于所述散熱器上的功率元件和配設(shè)于所述電路布線層相應(yīng)位置的非功率元件；
用于連接所述電路布線層、所述散熱器、所述功率元件和所述非功率元件的金屬線。
2.如權(quán)利要求1所述的混合集成電路模塊，其特征在于，還包括引腳，所述電路布線層包括靠近所述基板的表面邊緣的引腳焊盤，所述引腳與所述引腳焊盤連接并自所述基板向外延伸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的混合集成電路模塊，其特征在于，還包括密封層，所述密封層包覆于所述基板中覆蓋有所述絕緣層相對的表面區(qū)域以外的所有表面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的混合集成電路模塊，其特征在于，所述功率器件為IGBT管、高壓MOSFET管或高壓FRD管。
5.如權(quán)利要求1或2所述的混合集成電路模塊，其特征在于，所述散熱器設(shè)置有所述功率元件的表面與所述電路布線層的表面的垂直高度差為0.03±0.01mm，所述功率元件與所述散熱器相對的表面與電路布線層的表面的垂直高度差為0.1±0.02mm。
6.如權(quán)利要求1或2所述的混合集成電路模塊，其特征在于，所述電路布線層與所述散熱器和所述功率元件間連接的金屬線的直徑取值范圍為：350μm～400μm；所述電路布線層與所述非功率元件間連接的所述金屬線的直徑取值范圍為：38μm～200μm。
7.一種混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，包括：
制作基板、散熱器及預(yù)設(shè)位置開設(shè)有通孔的玻纖板，并于所述基板的其中一表面覆蓋絕緣層的工序；
在所述絕緣層的表面設(shè)置所述玻纖板和散熱器，使所述散熱器穿出所述通孔外露于所述玻纖板表面的工序；
于所述玻纖板表面布設(shè)電路布線層的工序；
分別配設(shè)功率元件和非功率元件于所述散熱器上和所述電路布線層相應(yīng)位置的工序；
在所述電路布線層、所述散熱器、所述功率元件和所述非功率元件間連接金屬線的工序。
8.如權(quán)利要求7所述的混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，所述電路布線層包括靠近所述基板的表面邊緣的所述引腳焊盤，在所述于所述玻纖板表面布設(shè)電路布線層的工序之后還包括：設(shè)置引腳，將所述引腳與所述引腳焊盤連接并自所述基板向外延伸的工序。
9.如權(quán)利要求7或8所述的混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，在所述在電路布線層、所述散熱器、所述功率元件和所述非功率元件間連接金屬線的工序之后還包括：將所述基板中覆蓋有所述絕緣層相對的表面區(qū)域以外的所有表面密封的工序。
10.如權(quán)利要求7或8所述的混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，在所述配置非功率元件于所述電路布線層相應(yīng)位置的工序之后還包括：清洗所述玻纖板的工序。
11.一種混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，包括：
制作基板的工序；
制作預(yù)設(shè)位置開設(shè)有通孔的玻纖板，并于所述玻纖板表面布設(shè)電路布線層的工序；
制作散熱器，并配設(shè)功率元件于所述散熱器上的工序；
配置非功率元件于所述電路布線層相應(yīng)位置的工序；
在所述基板上涂抹絕緣層，并在所述絕緣層的表面設(shè)置所述玻纖板和所述散熱器，使所述散熱器穿出所述通孔外露于所述玻纖板表面的工序；
在所述電路布線層、所述散熱器、所述功率元件和所述非功率元件間連接金屬線的工序。
12.如權(quán)利要求11所述的混合集成電路模塊的制造方法，其特征在于，所述電路布線層包括靠近所述基板的表面邊緣的所述引腳焊盤，在所述于所述玻纖板表面布設(shè)電路布線層的工序之后還包括：設(shè)置引腳，將所述引腳與所述引腳焊盤連接并自所述基板向外延伸的工序。
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