[發明專利]模塊裝配裝置及其操作方法

有效

• 申請號: 201310370561.6
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN104427847B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 李欣陽;伍小途;王文斌;陳斌;王葉;劉桂
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 吳貴明,張永明

1.一種模塊裝配裝置，其特征在于，包括：

定位部(20)；

夾緊部(30)；

驅動部(40)，與所述夾緊部(30)驅動連接以使所述夾緊部(30)和所述定位部(20)之間的距離可調；

所述定位部(20)具有第一限位腔體(21)，所述第一限位腔體(21)包括：

上腔體(211)，用于固定第一模塊；

下腔體(212)，位于所述上腔體(211)的下方并與所述上腔體(211)相連通，所述下腔體(212)用于固定第二模塊；

所述夾緊部(30)具有：

第二限位腔體(31)，所述第二限位腔體(31)的縱向截面與所述第一限位腔體(21)的縱向截面相同且所述第一限位腔體(21)和所述第二限位腔體(31)相對設置。

2.根據權利要求1所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述模塊裝配裝置還包括：

第一底座(10)，所述定位部(20)和所述驅動部(40)相間隔地設置在所述第一底座(10)上。

3.根據權利要求2所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述定位部(20)還包括：

底壁(22)；

兩個第一側壁(23)，相對設置在所述底壁(22)上；

第二側壁(24)，設置在所述底壁(22)上并連接在所述兩個第一側壁(23)之間，且與所述底壁(22)和所述兩個第一側壁(23)共同形成所述第一限位腔體(21)；

其中，所述上腔體(211)具有第一頂端面(213)，所述第二側壁(24)具有第二頂端面(241)，所述上腔體(211)的第一頂端面(213)距離所述第一底座(10)的距離為H1，所述第二側壁(24)的第二頂端面(241)距離所述第一底座(10)的距離為H2，其中，H1＜H2。

4.根據權利要求2所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述驅動部(40)包括：

第二底座(41)，固定連接在所述第一底座(10)上；

導向件(42)，設置在所述第二底座(41)上；

滑動桿(43)，可滑動地穿設在所述導向件(42)的導向孔(421)中，所述滑動桿(43)的一端與所述夾緊部(30)相連接。

5.根據權利要求4所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述驅動部(40)還包括：

驅動件(44)，具有與所述滑動桿(43)的另一端驅動連接的連接端(442)以及驅動所述連接端(442)運動的驅動端(441)。

6.根據權利要求5所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述連接端(442)可轉動地與所述滑動桿(43)的另一端相連接，所述驅動端(441)運動的方向與所述連接端(442)運動的方向相反。

7.根據權利要求6所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述驅動部(40)還包括：

第一連接件(45)，可轉動地設置在所述第二底座(41)上，所述連接端(442)與所述第一連接件(45)固定連接；

第二連接件(46)，所述第二連接件(46)的一端與所述第一連接件(45)可轉動地相連接，所述第二連接件(46)的另一端與所述滑動桿(43)的另一端可轉動地相連接；

其中，所述第一連接件(45)與所述第二連接件(46)相配合以鎖定所述夾緊部(30)。

8.根據權利要求7所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述模塊裝配裝置還包括：

止擋部(461)，設置在所述第二連接件(46)上；

抵接部(451)，設置在所述第一連接件(45)上；

其中，所述抵接部(451)與所述止擋部(461)抵接以固定所述滑動桿(43)并鎖定所述夾緊部(30)。

9.根據權利要求1所述的模塊裝配裝置，其特征在于，所述模塊裝配裝置還包括：

導向桿(50)，一端固定設置在所述定位部(20)中，另一端可滑動地穿設在所述夾緊部(30)中，所述夾緊部(30)沿所述導向桿(50)滑動。

10.一種模塊裝配裝置的操作方法，其特征在于，所述模塊裝配裝置為權利要求1至9中任一項所述的模塊裝配裝置，所述模塊裝配裝置的操作方法用于裝配固定第一模塊與第二模塊，所述模塊裝配裝置的操作方法包括：

步驟S01，將所述第一模塊放入所述定位部(20)；

步驟S02，將所述第二模塊放入所述定位部(20)；

步驟S03，驅動所述驅動部(40)使得所述夾緊部(30)與所述定位部(20)相互夾緊以固定所述第一模塊與所述第二模塊；

步驟S04，裝配所述第一模塊與所述第二模塊；

步驟S05，驅動所述驅動部(40)使得所述夾緊部(30)與所述定位部(20)相互分離并取出所述第一模塊與所述第二模塊。