[發明專利]一種USB3.0中處理SKP序集的方法

無效

• 申請號: 201310370184.6
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN103473195A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 王亞君
• 申請（專利權）人: 安徽虹莊微電子有限公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 沈尚林

技術領域

本發明涉及一種USB3.0中處理SKP序集的方法。

背景技術

1、縮略語和關鍵術語定義:

USB：Universal?Serial?Bus通用串行總線。

IP核：Intellectual?Property?core是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序，該程序與集成電路工藝無關，可以移植到不同的半導體工藝中去生產集成電路芯片。

PHY：物理層，OSI的最底層。

FIFO：First?Input?First?Output的縮寫，先入先出隊列。

U30DC_RXPI：USB3.0設備控制器的物理層接口接收信號。

2、隨著計算機在各個領域中的應用日益普及和深入，外圍設備日益增多，傳統計算機雖然能夠提供高性能的通用運算處理能力，但用于外圍設備擴展的功能十分有限。傳統計算機在新增外設時，因兼容性給計算機外圍設備的設計、安裝、調試直至正常運行的過程復雜，而且成本高。USB技術突破了傳統計算機外圍設備的設計方法，簡化了計算機外圍設備的設計、安裝和調試的過程，具有即插即用、數據傳輸可靠、擴展方便、低成本等優點，已成為當前計算機必備的接口之一。

USB總線協議自從1996年推出后，先后經歷了低速USB1.0、全速USB1.1、高速USB2.0和超高速USB3.0四個階段，其數據傳輸速率也相應大幅提高，由最初USB1.0的1.5Mbps提升到USB1.1的12Mbps，然后又大幅提高至USB2.0的480Mbps，再到目前USB3.0的5.0Gbps的超高數據傳輸速率。USB的高數據傳輸速率、向后兼容、使用方便等特點使它在計算機外設、消費電子、通訊和汽車等領域都有著廣泛的應用。

2000年4月發布的USB2.0協議，大大拓寬了USB技術的應用范圍，并逐步成為了計算機的主流接口。但隨著人們對大容量數據傳輸的需求日益迫切，USB2.0的速度早已無法滿足實際應用的需要，USB3.0便應運而生。2008年11月，新一代超高速USB3.0協議正式發布，其理論數據傳輸速率為現行USB2.0的10倍，滿足了當今人們對大容量數據傳輸的急切需求。不僅如此，USB3.0還依然保持著USB技術的即插即用、支持熱插拔和向后兼容等良好特性，這對實現USB2.0向USB3.0的平滑過渡起到了積極的作用。除了極大地提高了帶寬（USB3.0為雙單工，USB2.0為半雙工）及繼續保持與USB2.0的兼容性外，USB3.0還實現了更好的電源管理（支持空閑、休眠和掛起等狀態）、供電電流由USB2.0的500mA提高至900mA、主機識別設備的速度更快、數據處理效率更高等新特性。

正像從USB1.1向USB2.0轉變的潮流誰都無法阻擋一樣，USB3.0必將逐步取代USB2.0成為最為通用的USB接口。USB3.0接口芯片主要有兩類：一類是帶有USB3.0接口的單片機，比如USB3.0存儲控制器、USB3.0閃存控制器等；另一類是純粹的USB3.0接口芯片，這是一類通用的USB3.0控制器芯片，需要使用外部的微控制器、DSP或其他的處理器對接口芯片進行控制，可以應用于各種需要USB3.0接口的設備中，比如鍵盤、鼠標等，而不僅僅是U盤等存儲設備。這兩類接口芯片的核心部分都是USB3.0控制器IP核+USB3.0物理層（PHY），為了實現與USB2.0的兼容，接口芯片內部還都包括USB2.0控制器IP核+USB2.0物理層（PHY），其他還有數據緩存、時鐘模塊以及各類接口等。其中USB3.0控制器IP核主要由MAC、LLE和PLE三部分組成，MAC（Media?Access?Layer，即媒體接入層）通過USB3.0PIPE（全稱為PHY?Interface?for?the?PCI?Express?and?USB?SuperSpeed?Architectures，是Intel為USB3.0及PCI?Express定義的物理層接口規范）接口實現與PHY的互連，負責從LLE到PHY的數據加擾和PHY到LLE的數據解擾；LLE為Link?Layer?Engine即鏈路層引擎，用于實現USB3.0鏈路層部分的功能；PLE為Protocol?Layer?Engine即協議層引擎，用于實現USB3.0協議層部分的功能。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種USB3.0中處理SKP序集的方法。