[發(fā)明專利]散熱器的制造方法及散熱器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310370172.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103635066A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 弗里德里克·克勒納 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 德國(guó)瑙伊*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱器 制造 方法 | ||
1.一種散熱器的制造方法,包括:
提供具有多個(gè)碳纖維和多個(gè)開(kāi)口的碳纖維織物,所述開(kāi)口從所述碳纖維織物的第一側(cè)延伸到所述碳纖維織物的第二側(cè);并且
用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍,其中,所述金屬在所述碳纖維織物的所述第一側(cè)的沉積速率高于在所述碳纖維織物的所述第二側(cè)的沉積速率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,
其中,所述金屬包括銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,
其中,所述開(kāi)口位于所述碳纖維織物的交叉點(diǎn)處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,還包括:
用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍,所述金屬與碳形成至少一個(gè)公共相,與銅形成至少一個(gè)公共相;并且
在用所述金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之后,并且在用銅對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之前,對(duì)所述碳纖維織物和所述金屬進(jìn)行退火。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,還包括:
用第一金屬層對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍,所述第一金屬層包括與碳形成至少一個(gè)公共相、與鎳形成至少一個(gè)公共相的金屬;
在用所述第一金屬層對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之后用第二金屬層對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍,所述第二金屬層包括鎳;并且
在用所述第二金屬層對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之后,并且在用銅對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之前,對(duì)所述碳纖維織物、所述第一金屬層和所述第二金屬層進(jìn)行退火。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
在用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之后,對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行燒結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
在用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍之后,將所述碳纖維織物布置在半導(dǎo)體元件上,使所述碳纖維織物的第一側(cè)朝向所述半導(dǎo)體元件;并且
通過(guò)電鍍處理將所述碳纖維織物結(jié)合到所述半導(dǎo)體元件,其中,通過(guò)所述多個(gè)開(kāi)口將金屬電解質(zhì)提供到所述碳纖維織物的第一側(cè)與所述半導(dǎo)體元件之間的界面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,
其中,所述半導(dǎo)體元件包括芯片或晶片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,
其中,通過(guò)所述電鍍處理將所述碳纖維織物結(jié)合到所述半導(dǎo)體元件包括用金屬填充所述多個(gè)開(kāi)口的第一部分,所述方法還包括:
將所述半導(dǎo)體元件和所述碳纖維織物焊接到載體,由此用焊接金屬填充所述多個(gè)開(kāi)口的剩余部分。
10.一種散熱器的制造方法,包括:
提供具有多個(gè)金屬涂覆碳纖維和多個(gè)開(kāi)口的碳金屬?gòu)?fù)合物,所述開(kāi)口從所述碳金屬?gòu)?fù)合物的第一側(cè)延伸到所述碳金屬?gòu)?fù)合物的第二側(cè);
將所述碳金屬?gòu)?fù)合物布置在半導(dǎo)體元件上,使所述碳金屬?gòu)?fù)合物的所述第一側(cè)朝向所述半導(dǎo)體元件;并且
通過(guò)電鍍處理將所述碳金屬?gòu)?fù)合物結(jié)合到所述半導(dǎo)體元件,其中,通過(guò)所述多個(gè)開(kāi)口將金屬電解質(zhì)提供到所述碳金屬?gòu)?fù)合物的第一側(cè)與所述半導(dǎo)體元件之間的界面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,
其中,提供具有多個(gè)金屬涂覆碳纖維的碳金屬?gòu)?fù)合物包括:提供具有多個(gè)金屬涂覆碳纖維的碳銅復(fù)合物;并且
其中,所述金屬電解質(zhì)包括銅電解質(zhì)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,
其中,所述開(kāi)口在所述碳金屬?gòu)?fù)合物所述第一側(cè)的部分比在所述碳金屬?gòu)?fù)合物的所述第二側(cè)的部分窄。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,提供所述碳金屬?gòu)?fù)合物包括:
提供具有多個(gè)碳纖維和多個(gè)開(kāi)口的碳纖維織物,所述開(kāi)口從所述碳纖維織物的第一側(cè)延伸到所述碳纖維織物的第二側(cè);
用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,
其中,所述碳纖維織物的開(kāi)口位于所述碳纖維織物的交叉點(diǎn)處。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,
其中,用金屬對(duì)所述碳纖維織物進(jìn)行電鍍,使得所述金屬在所述碳纖維織物的第一側(cè)的沉積速率高于在所述碳纖維織物的第二側(cè)的沉積速率。
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