[發明專利]一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊及其制造方法在審
| 申請號： | 201310370150.7 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN103413791A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 楊俊鋒;莊嚴;莊彤;李錦添 | 申請（專利權）人： | 廣州天極電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510288 廣東省廣州市海珠區大干*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 良好 陶瓷 覆銅膜熱沉 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊，其特征在于：包括陶瓷基板、金屬膜和銅膜層，所述陶瓷基板由氮化鋁或氧化鈹陶瓷制成，其上表面附著一層金屬膜，其下表面附著一層銅膜層。
2.如權利要求1所述的一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊，其特征在于：所述金屬膜由鈦、銅混合或鈦、鎢、銅混合或銅制成，是圖形化的。
3.如權利要求1所述的一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊，其特征在于所述金屬膜與所述陶瓷基板采用濺射技術接合。
4.如權利要求1所述的一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊，其特征在于：所述銅膜層厚度介于0.1-1000μm。
5.如權利要求1所述的一種散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊，其特征在于：所述銅膜層與所述陶瓷基板采用離子注入技術接合。
6.一種制造權利要求1所述散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊的方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟一:在陶瓷基板的下表面通過離子注入的方法，形成一層銅膜層；
步驟二:在陶瓷基板的上表面通過濺射的方法，形成鈦、銅混合或鈦、鎢、銅混合或銅金屬膜；
步驟三:將形成的金屬膜通過勻膠、曝光、顯影的方法進行圖形化，形成圖形化金屬膜;
步驟四:將形成的銅膜層及金屬膜通過化學鍍銅、電鍍銅或電鑄銅技術加厚到所需要的厚度，形成加厚陶瓷覆銅基板；
步驟五:將形成的加厚陶瓷覆銅基板的金屬膜進行刻蝕，得到帶有電路圖形的加厚陶瓷覆銅基板；
步驟六:將得到的加厚陶瓷覆銅基板按形成的圖形或設計尺寸進行劃切，得到多個陶瓷覆銅膜熱沉模塊；
步驟七:將得到的陶瓷覆銅膜熱沉模塊用丙酮清洗，烘干，最終得到成品的陶瓷覆銅膜熱沉模塊。
7.一種制造權利要求1所述散熱良好的陶瓷覆銅膜熱沉模塊的方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟一:在陶瓷基板的下表面通過離子注入的方法，形成一層銅膜層；
步驟二:在陶瓷基板的上表面通過濺射的方法，形成鈦、銅混合或鈦、鎢、銅混合或銅金屬膜；
步驟三:將形成的銅膜層及金屬膜通過化學鍍銅、電鍍銅或電鑄銅技術加厚到所需要的厚度，形成加厚陶瓷覆銅基板；
步驟四:將得到的加厚陶瓷覆銅基板按形成的圖形或設計尺寸進行劃切，得到多個陶瓷覆銅膜熱沉模塊；
步驟五:將得到的陶瓷覆銅膜熱沉模塊用丙酮清洗，烘干，最終得到成品的陶瓷覆銅膜熱沉模塊。
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