[發明專利]薄膜晶體管的制作方法有效
| 申請號: | 201310370062.7 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103681350A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 薛英家 | 申請(專利權)人: | 薛英家 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍;秦小耕 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種晶體管的制作方法,特別是涉及一種薄膜晶體管的制作方法。
背景技術
在液晶顯示器中,晶體管主要應用于控制畫素電極的n型薄膜晶體管,及控制畫素電極的驅動電路中各式n型薄膜晶體管、p型薄膜晶體管,及互補式晶體管。而近幾年來,多晶硅晶體管更漸成為應用于顯示器的主流晶體管之一。
參閱圖1,以控制畫素電極(圖未示出)與其電連接的n型薄膜晶體管為例,主要包含一個基板11、一層形成于該基板11上的n型的半導體層12、一層形成于該n型的半導體層12上的介電層13、一層設置于該介電層13上的導電層14,及與外界電連接的電極15;除此之外,還包括一層電連接該電極與該n型半導體層12的源/漏極金屬16,及一個絕緣的中間材料17。
該n型的半導體層12以半導體材料所構成,其中,多晶硅是主要構成該n型的半導體層12的半導體材料,并包括一個中心部121、及一個第一型摻雜區122。該第一型摻雜區122具有二個自該中心部121兩側延伸的低外摻雜部123,及二個分別自所述低外摻雜部123向外延伸且摻雜濃度大于所述低外摻雜部123的摻雜濃度的外摻雜部124。更詳細地說,該中心部121一般稱為本質型(intrinsic);第一型摻雜區122一般稱為非質型(extrinsic),可為n-、n或n+;而該低外摻雜部123作為過渡的用途,可為本質型、n或n-,通常為n或n-,該外摻雜部124為了與該源/漏極金屬16電連,通常為n+。
該介電層13遮覆于該中心部121頂面,且以介電材料構成,并選自氧化硅、氮化硅,及前述的一組合,而作為該n型薄膜晶體管柵極介電層13。
該導電層14以導電材料構成,并設置于該介電層13頂面,且對應地位于該n型薄膜晶體管的中心部121上。
該電極15配合該源/漏極金屬16,自該第一型摻雜區122的外摻雜部124向上延伸并與外界電連接。
以電特性而言,該n型薄膜晶體管的外摻雜部124分別作為源極(source)與漏極(drain),且該中心部121為通道,而該介電層13柵極絕緣層。
當與該其中一電極15及該柵極接受正電壓時,n型薄膜晶體管為開啟狀態,電流自該電極15經低外摻雜部123及通道至該其中之另一電極15;當該柵極不受電壓或所受電壓低于柵極導通電壓時,n型薄膜晶體管為關閉狀態,電流不導通,進而可利用n型薄膜晶體管1的開啟狀態與關閉狀態控制電信號。
以下簡略說明n型薄膜晶體管的制作方法。
首先,先于該基板上依序沉積一層以半導體材料構成的第一層體、一層以介電材料構成的第二層體,及一層第三層體,該第三層體選自金屬、多晶硅、高摻雜濃度的多晶硅,及經各式回火制程而形成的多晶硅構成,且該多晶硅具備可導電的特性。
接著,于該第三層體頂面涂布光阻,再配合一個第一光罩定義欲成為n型薄膜晶體管的區域,并在曝光、顯影后使光阻覆蓋n型薄膜晶體管的預定區域,再移除未被該光阻覆蓋而裸露的第一層體,及其下方的第二、三層體,留下界定為n型薄膜晶體管的預定區域的半導體層、介電層,及導電層;再移除光阻。
再來,于該n型薄膜晶體管的預定區域頂面涂布光阻,再配合一個第二光罩定義欲成為n型薄膜晶體管的n型半導體層的外摻雜部的區域,并在曝光、顯影后供硬化的光阻覆蓋n型薄膜晶體管的預定區域中非為外摻雜部的預定區域(即外摻雜部的預定區域裸露),且將裸露的導電層移除;再以離子植入、鐳射摻雜或是擴散的方式摻雜高濃度的n型載子,而成為該n型薄膜晶體管的外摻雜部;再移除光阻。
再來,于該n型薄膜晶體管的預定區域頂面涂布光阻,再配合一個第三光罩定義欲成為n型薄膜晶體管的n型半導體層的低外雜摻部的區域,并在曝光、顯影后供硬化的光阻覆蓋n型薄膜晶體管的預定區域中非為n型半導體層的預定區域(即n型半導體區裸露),并移除裸露的區域中剩余的導電層;再以離子植入或是擴散的方式摻雜n型載子,而形成摻雜濃度較該外摻雜部摻雜濃度低的低外摻雜部,且由于摻雜進低外摻雜部的載子濃度較低,所以,雖然也植入外摻雜部中,卻不影響外摻雜部原有的摻雜濃度;再移除光阻,則初步構成n型薄膜晶體管基本結構的制作。
繼續,再于該外摻雜部利用光罩搭配蝕刻的方式,形成供外摻雜部與外界電連接的電極。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于薛英家,未經薛英家許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310370062.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:柔性顯示器件及其制作方法、顯示裝置
- 下一篇:半導體器件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





