[發(fā)明專利]USB裝置以及USB系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310369718.3
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN104009305A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山口量平;生田武史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 徐健;陳海紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及能夠與USB連接器嵌合的USB裝置以及USB系統(tǒng)。

背景技術(shù)

依據(jù)USB（Universal?Serial?Bus：通用串行總線）標(biāo)準(zhǔn)的USB設(shè)備被用在存儲裝置、無線裝置、TV調(diào)諧器（tuner）等各種裝置中。最近，依據(jù)比USB2.0高速的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也在增多。

USB具有上位互換性（向上兼容性），因此依據(jù)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的USB設(shè)備也能夠與依據(jù)USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的USB設(shè)備進(jìn)行通信。因此，在USB3.0用的USB設(shè)備的連接器設(shè)有USB3.0用襯墊（pad）和USB2.0用襯墊。

能夠攜帶的USB設(shè)備一般具有公連接器，通過將該公連接器嵌合于母連接器，從而兩連接器的USB2.0用襯墊彼此電連接，并且USB3.0用襯墊彼此電連接，能夠進(jìn)行依據(jù)USB標(biāo)準(zhǔn)的通信。

對于這種公連接器，為了將引線接合于在內(nèi)置USB通信用的控制器等的USB對應(yīng)芯片上形成的USB3.0用的襯墊，需要在將引線接合于絕緣體而進(jìn)行定位之后進(jìn)行襯墊與引線的接合等的煩雜的工序，作業(yè)性不好（參照日本專利公開公報2010-282964號）。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種能夠使構(gòu)造變得簡單且容易進(jìn)行裝配作業(yè)的USB裝置以及USB系統(tǒng)。

一個實(shí)施方式涉及的USB裝置具有：基板，其依據(jù)USB標(biāo)準(zhǔn)而配置有多個USB2用襯墊和多個USB3用襯墊；公連接器頂端部，其將多個USB2用襯墊和多個USB3用襯墊的周圍包圍；殼體部，其接合于公連接器頂端部的基端側(cè)，覆蓋基板的至少多個USB3用襯墊的后側(cè)；和多條引線，其各自的一端部安裝于殼體部的內(nèi)表面，各自的另一端部與對應(yīng)的USB3用襯墊接觸。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式涉及的USB裝置1的外觀的立體圖。

圖2是構(gòu)成圖1的USB裝置1的各部件的立體圖。

圖3是構(gòu)成圖1的USB裝置1的各部件的立體圖。

圖4是表示本實(shí)施方式涉及的USB裝置1嵌合于通信對象裝置的母連接器21的狀態(tài)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面，一邊參照附圖一邊對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。

圖1是表示本發(fā)明的一個實(shí)施方式涉及的USB裝置1的外觀的立體圖，圖2以及圖3是構(gòu)成圖1的USB裝置1的各部件的立體圖。圖1的USB裝置1的特征在于，依據(jù)（基于、遵循）USB1.x、USB2.0以及USB3.0。此外，今后在USB2.0或USB3.0的修訂版本標(biāo)準(zhǔn)化了的情況下，只要端子的配置相同，就能夠應(yīng)用本實(shí)施方式。

本實(shí)施方式涉及的USB裝置1具備基板2、公連接器頂端部3和殼體部4。在基板2的上表面，依據(jù)USB標(biāo)準(zhǔn)配置有4個USB2用襯墊5和5個USB3用襯墊6。既可以在基板2形成有用于經(jīng)由USB2用襯墊5和USB3用襯墊6進(jìn)行通信的各種電路，也可以在基板2上安裝或內(nèi)置有進(jìn)行任意信息處理的IC。或者，也可以在基板2僅形成有USB2用襯墊5和USB3用襯墊6。進(jìn)一步，也可以設(shè)置不同于該基板2的部件使它們內(nèi)置于殼體部4中。

基板2既可以是如圖2的（a）所示的矩形狀的基板，也可以是如圖2的（b）所示的殼體側(cè)寬度大的基板。基板2的具體形狀和尺寸是任意的，基板2的長度方向的長短也是任意的。

公連接器頂端部3配置成將基板2上的USB2用襯墊5和USB3用襯墊6的周圍包圍。公連接器頂端部3既可以由一個筒狀部件形成，也可以由圖2的（c）所示的上型材7和圖2的（d）所示的下型材8構(gòu)成。或者，也可以由能夠左右分割的2個型材構(gòu)成公連接器頂端部3。在公連接器頂端部3的上表面和下表面分別各設(shè)有2個孔部9，未圖示的母連接器的彈簧部件與該孔部9卡合。另外，公連接器頂端部3也可以與殼體部4形成為一體。

殼體部4接合于公連接器頂端部3的基端側(cè)，將基板2上的至少USB3用襯墊6的后側(cè)覆蓋。殼體部4例如包括圖3的（a）所示的上型材11和圖3的（b）所示的下型材12。在上型材11的內(nèi)表面，如圖3（的d）所示安裝有5條引線13各自的一端部。這些引線13各自的另一端部與基板2上的USB3用襯墊6接觸。這引線13各自的一端部經(jīng)由在殼體部4設(shè)置的未圖示的導(dǎo)線和/或?qū)щ妶D案而連接于與基板2上的未圖示的電路和/或殼體部4接合的纜線等。即，引線13進(jìn)行通過USB3用襯墊6收發(fā)的信號的交換。