[發(fā)明專利]一種提高白光LED器件顏色一致性的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310369638.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103441206A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏正浩;閔海;林威;羅明浩;肖龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山市光圣半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自成

1.一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于包括如下步驟：

A、固晶：在支架（1）上底部點(diǎn)上固晶膠（2），將LED芯片（3）放置在到支架（1）上的固晶區(qū)內(nèi)；

B、焊線：通過(guò)金線連接支架（1）和LED芯片（3），完成產(chǎn)品內(nèi)、外引線（4）的連接工作；

C、加熱：將焊好線的支架（1）放入烤箱內(nèi)加熱到一定溫度后取出；

D、點(diǎn)粉：將按照比例配好的熒光粉和硅膠混合物（5）涂覆到芯片（3）上；

E、檢測(cè)：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速光色測(cè)試，產(chǎn)品檢測(cè)合格則進(jìn)入下一個(gè)工序，產(chǎn)品檢測(cè)不合格則返回點(diǎn)粉工序；

F、烘烤：將上述步驟E中的合格產(chǎn)品進(jìn)行硅膠的固化；

G、封膠：用外封硅膠（6）將LED芯片和電極密封并固化后完成器件的封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于：步驟C所述的加熱溫度高于70℃，加熱時(shí)間大于5min。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于：所述的芯片為1個(gè)或1個(gè)以上，芯片與芯片間的連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于：步驟D所述的點(diǎn)粉應(yīng)在步驟C的完成后立即進(jìn)行，完成步驟D后應(yīng)立即進(jìn)行步驟E，為控制檢測(cè)時(shí)LED芯片的溫度可適當(dāng)延時(shí)進(jìn)行步驟E。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于：所述的熒光粉為鋁酸鹽、硅酸鹽、氮化物的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高白光LED器件顏色一致性的方法，其特征在于：步驟E所述的檢測(cè)環(huán)節(jié)可以進(jìn)行產(chǎn)品合格參數(shù)有效性的調(diào)整。