[發明專利]用于晶體硅擴散的勻流板及其晶體硅擴散工藝爐有效
| 申請號: | 201310369412.8 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103409803A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 程曦;匡成國;姜濤;楊東;姚騫;包崇彬 | 申請(專利權)人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分類號: | C30B31/16 | 分類號: | C30B31/16;C30B31/10 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 譚新民 |
| 地址: | 610000 四川省成都市雙流*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 晶體 擴散 勻流板 及其 工藝 | ||
1.用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:包括勻流板本體(1),勻流板本體(1)按照區域劃分為爐頂板區域和爐底板區域,爐頂板區域內開有若干勻流通孔(2),爐底板區域為密封板體。
2.根據權利要求1所述的用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:爐頂板區域和爐底板區域的面積相等。
3.根據權利要求1所述的用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:爐頂板區域和爐底板區域均為半圓形或矩形。
4.根據權利要求1所述的用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:爐頂板區域和爐底板區域以勻流板本體(1)的軸線對稱設置。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:勻流通孔(2)的大小一致均勻的分布在爐頂板區域內。
6.根據權利要求1-4中任意一項所述的用于晶體硅擴散的勻流板,其特征在于:勻流通孔(2)的大小從爐頂板區域指向爐底板區域方向由大變小、且同一高度的勻流通孔(2)大小一致的均勻分布在爐頂板區域內。
7.晶體硅擴散工藝爐,其特征在于:包括工藝爐爐體(3)和上述勻流板本體(1),勻流板本體(1)橫檔在工藝爐爐體(3)內,且勻流板本體(1)的邊緣與工藝爐爐體(3)內壁密封連接,且爐頂板區域位于工藝爐爐體(3)上部區域,爐底板區域位于工藝爐爐體(3)下部區域,工藝爐爐體(3)一端設置有進氣管(6),工藝爐爐體(3)內設置有硅片放置區域,勻流板本體(1)位于進氣管(6)與有硅片放置區域之間。
8.根據權利要求7所述的晶體硅擴散工藝爐,其特征在于:進氣管(6)的軸線與勻流板本體(1)表面垂直。
9.根據權利要求7所述的晶體硅擴散工藝爐,其特征在于:工藝爐爐體(3)內還設置有尾氣管(7),尾氣管(7)的進氣端位于硅片放置區域遠離勻流板本體(1)的一側,且尾氣管(7)沿著工藝爐爐體(3)底部內壁敷設。
10.根據權利要求9所述的晶體硅擴散工藝爐,其特征在于:尾氣管(7)的進氣端位于工藝爐爐體(3)內距離勻流通孔(2)最遠的點上。
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