[發明專利]一種移動終端設備及其液態金屬散熱方法在審
申請號: | 201310368801.9 | 申請日: | 2013-08-21 |
公開(公告)號: | CN104427090A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
發明(設計)人: | 王兵 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
主分類號: | H04M1/725 | 分類號: | H04M1/725 |
代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 田紅娟;龍洪 |
地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 移動 終端設備 及其 液態 金屬 散熱 方法 | ||
技術領域
本發明涉及移動通信領域,尤其涉及一種移動終端設備及其液態金屬散熱方法。?
背景技術
通信技術高速發展的今天,移動終端設備已經成為人們溝通必備的通訊工具,從數據卡到功能手機甚至智能手機等。以智能手機為例,現在智能手機主頻越來越高,功能配置越來越復雜,功耗也越來越大,所以手機發熱也非常嚴重,如電池發熱就是最普遍的現象,電池發熱就會導致電池鼓包,導致電池壽命縮減,帶動其他手機部件發熱,不能正常工作,重啟等故障,嚴重的導致電池爆炸傷人等案例,這就給我們很大的警示。手機通話時,及處理大量無線數據業務時,手機的射頻部件工作功率較大,熱量也會很大,其大量的熱能會傳遞給手機其他部位導致系統異常;主頻較高的單核或多核處理器,在大量處理如多媒體業務時也會散發大量的熱能,其影響也如同上述危害,輕則系統異常,重則設備損壞。?
一直以來,對散熱問題電子行業也都有研究和應用,筆記本就采用散熱風扇和散熱板處理,但移動終端設備由于其小型化,便攜化,輕薄化的特點,采用筆記本上的散熱方案就無法實施;能擁有一臺高性能的又能擺脫散熱困擾的的移動終端將會是大家心中所屬的理想產品,如此,可極大提高用戶體驗感受,推進高性能移動終端的普及發展。?
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,提供一種移動終端設備及其液態金屬散?熱方法,以解決現有技術中存在的散熱效率低,不能及時快速高效的對高性能移動終端高溫區域進行迅速降溫的問題。?
為了解決上述技術問題,本發明公開了一種移動終端設備的液態金屬散熱方法,包括:?
當移動終端內部或外表的溫度超過設定溫度時,控制預先放置在所述移動終端內的液態金屬流向超過設定溫度的高溫區域以進行吸熱操作,控制吸熱后的液態金屬流向低于設定溫度的非高溫區域以進行散熱操作。?
可選地,上述方法還包括:重復所述吸熱和散熱操作,直至所述移動終端內部和外表的溫度均低于設定溫度。?
可選地,上述方法中,當移動終端內部或外表的溫度超過設定溫度時,控制預先放置在所述移動終端內的液態金屬流向超過設定溫度的高溫區域以進行吸熱操作的過程如下:?
實時檢測所述移動終端內部和外表各個區域的溫度,當有一個或多個區域的溫度超過第一設定溫度時,控制液態金屬從所述移動終端內的初始區域流向超過第一設定溫度的高溫區域以進行吸熱操作。?
可選地,上述方法中,控制吸熱后的液態金屬流向低于設定溫度的非高溫區域以進行散熱操作指:?
當進行吸熱操作的液態金屬溫度升高至第二設定值時,控制所述液態金屬從高溫區域流向低于第一設定溫度的非高溫區域進行散熱操作。?
可選地,上述方法中,重復所述吸熱和散熱操作指:?
控制液態金屬流向所確定的非高溫區域進行散熱操作后,在散熱后的液態金屬的溫度降低至第三設定溫度時,控制液態金屬流向超過第一設定溫度的高溫區域進行新一輪的吸熱、散熱操作。?
可選地,上述方法中,所述液態金屬以膜或者薄片的形式封裝在所述移動終端的初始區域中。?
可選地,上述方法中,所述液態金屬選用質量百分比75%Ga,25%In的鎵銦合金。?
本發明還公開了一種移動終端設備,包括液態金屬和控制單元,其中:?
所述液態金屬,預先放置在移動終端內;?
所述控制單元,在本移動終端內部或外表的溫度超過設定溫度時,控制所述液態金屬流向超過設定溫度的高溫區域以進行吸熱操作,控制吸熱后的液態金屬流向低于設定溫度的非高溫區域以進行散熱操作。?
可選地,上述移動終端設備中,所述控制單元,控制所述液態金屬重復進行所述吸熱和散熱操作,直至本移動終端內部和外表的溫度均低于設定溫度。?
可選地,上述移動終端設備中,所述液態金屬以膜或者薄片的形式封裝在本移動終端的初始區域中。?
可選地,上述移動終端設備中,所述液態金屬選用質量百分比75%Ga,25%In的鎵銦合金。?
本申請技術方案有效的解決了高性能的移動終端設備電池,芯片等部件產生熱能的散熱問題。本申請技術方案也給移動終端的發展提供了新的方向和思路。?
附圖說明
圖1為本發明液態金屬散熱應用于終端(以手機為例)主板及電池倉區域布局示意圖;?
其中,圖1(b)為示意圖,液態金屬散熱層為整體相連,相互相連,主板有溫度檢測裝置;?
圖2為本發明液態金屬散熱應用于終端(以手機為例)背面后蓋區域示意圖;?
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