[發明專利]流體涂布裝置有效
| 申請號: | 201310368612.1 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103623972A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 大谷義和 | 申請(專利權)人: | 信越工程株式會社 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 呂林紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種被用于例如將3D材料、薄膜或玻璃基板等粘結于如智能手機等顯示器、半導體基板或液晶基板等時,將粘結液或抗蝕劑等涂布液沿其表面涂布成均勻膜厚的面狀的流體涂布裝置(涂布裝置)。
背景技術
以往,作為這種流體涂布裝置具有用于如下涂布頭,即相對于沿涂布對象物的表面移動自如的涂布機構部,具備2個分割頭及被夾入這2個分割頭之間的墊片,在其中一個分割頭上形成有涂布液的液體注入口,并且形成有用于使從液體注入口被注入的涂布液向寬度方向擴散的空腔部,墊片具有コ字形的凹部,墊片被夾入2個分割頭之間時,在這2個分割頭之間形成狹縫狀的狹槽,墊片的厚度決定狹槽間隙的大小,凹部的長度決定狹槽的長度即決定涂布液的涂布寬度(例如,參考專利文獻1)。
專利文獻1:日本專利公開2003-211053號公報
在這種以往的流體涂布裝置中,每當涂布液的涂布寬度和狹槽的間隙隨著成為涂布對象物的工件的尺寸變更等而被變更時,需要更換為具有與其對應的寬度的凹部的墊片或厚度不同的墊片。
然而,墊片被挾入2個分割頭之間,通過螺栓將分割頭彼此緊固,以便即使涂布液的注入壓較高也不泄漏,因此更換墊片時,首先將2個分割頭與墊片完全分解,并對與被分解的分割頭更換的墊片分別進行高精度地對位之后,必須將它們安裝為一體,存在更換作業繁瑣且墊片的更換花費時間,運轉率下降,生產性差的問題。
發明內容
本發明以解決這種問題作為課題,其目的在于相對于第一分割頭及第二分割頭輕松地裝卸墊片且高精度地進行對位而安裝等。
為了達到這種目的,本發明的特征在于,具備:第一分割頭,具有涂布液的供給路;第二分割頭,被設置成與所述第一分割頭對置并向分離及接近的方向往復移動自如,并在與所述第一分割頭之間形成有插入空間;及多種墊片,被設置成朝向所述插入空間并沿所述第一分割頭及所述第二分割頭的對置面取放自如,并且具有用于在所述第一分割頭及所述第二分割頭之間形成與所述供給路連通的所述涂布液的狹槽的凹部,在所述墊片上設置有第一限位器,該第一限位器相對于所述第一分割頭或所述第二分割頭中的任意一方或者雙方,向所述墊片相對于所述插入空間的插入方向抵接,將所述插入空間的間隔設定為在插入所述墊片時比所述墊片的厚度更寬,并且設定為在插入所述墊片后與所述墊片的厚度成為相同尺寸。
具有前述特征的本發明,在第一分割頭和第二分割頭分離移動以便插入空間比墊片的厚度更寬的狀態下,朝向插入空間插入墊片,由此墊片的表背兩面不與第一分割頭及第二分割頭的對置面接觸而被夾入的同時,使被設置于墊片的第一限位器與第一分割頭或第二分割頭中的任意一方或者雙方接觸,由此凹部向墊片的插入方向被定位,并且插入墊片之后,使第一分割頭及第二分割頭接近移動以便插入空間與墊片的厚度成為相同尺寸,由此使第一分割頭及第二分割頭的對置面分別與墊片的表背兩面密接,墊片向其厚度方向被定位。
因此,能夠相對于第一分割頭及第二分割頭輕松地裝卸墊片且高精度地進行對位而安裝。
其結果,與以往對應于成為涂布對象物的工件的尺寸變更等,更換墊片時需要對2個分割頭與墊片進行分解且使被更換的墊片與分割頭高精度地進行對位之后安裝相比,能夠大幅縮短墊片的更換時間,并能夠輕松地進行伴隨尺寸的變更的狹槽的間隙尺寸和涂布寬度的變更作業,還能夠相應地提高運轉率,生產性優異。
另外,隨著墊片的更換,墊片的表背兩面不與第一分割頭及第二分割頭的對置面接觸,因此能夠防止附著于墊片的涂布液等垃圾的產生,還能夠減輕與此相伴的清洗作業。
附圖說明
圖1是表示本發明的實施方式所涉及的流體涂布裝置的整體結構的說明圖,(a)是插入墊片時的局部切口主視圖,(b)是插入墊片時的縱截面側視圖。
圖2是分解立體圖。
圖3是表示插入墊片后的說明圖,(a)是局部切口主視圖,(b)是局部切口放大縱截面側視圖。
圖4是插入墊片后的立體圖。
1-第一分割頭,1a-對置面,1b-供給路,2-第二分割頭,2a-對置面,3-墊片,3c-凹部,3d、3e-寬度方向端部,3f-把手,5-第一限位器,6-第二限位器,7-彈性部件,8-保持部件,S-插入空間,T-狹槽。
具體實施方式
以下,根據附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。
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