[發明專利]LED照明裝置有效
| 申請號: | 201310368572.0 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103672635A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 大谷貢士;小田原博志 | 申請(專利權)人: | 日立空調·家用電器株式會社 |
| 主分類號: | F21S8/04 | 分類號: | F21S8/04;F21V5/04;F21V3/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強;嚴星鐵 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 照明 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及將多個LED(Light?Emitting?Diode)元件作為光源來設置的LED照明裝置。
背景技術
近年來,代替以往的熒光燈,開發了種種作為光源使用了LED的照明裝置,LED的適用范圍例如擴大至頂棚照明器具(ceiling?light)。從一個LED元件能夠得到的光量的大小一般來說與現有的熒光燈或者白熾燈等照明裝置相比較小。因此,以得到與現有的照明裝置同等的光量為目的,將多個LED元件作為光源收納至一個器具內來構成頂棚照明裝置。
在搭載了多個LED元件的頂棚照明裝置中,安裝有LED元件的LED基板變得高溫,所以需要用于冷卻LED基板的散熱板。在具備這樣的散熱板的頂棚照明裝置中,在散熱板形成凸部(錐臺部),在該凸部的載置面載置LED基板,并且設置覆蓋LED基板的發光面的LED罩,并且,將LED罩固定于散熱板的平坦部(載置面)(參照非專利文獻1)。
非專利文獻1:日立家用電器株式會社照明器具綜合目錄2012-6p.7-8
發明內容
然而,存在不改變頂棚照明裝置的大小(外形尺寸),而進一步擴大發光面積的需求,作為其方法,存在擴大LED基板的載置面的面積這樣的方法。但是,若通過拉深加工來形成散熱板的凸部,則從拉深加工的特性上看,難以確保比現在的凸部更寬的載置面的面積。
因此,不改變散熱板的凸部的載置面的面積,而使LED基板比凸部的載置面的面積大,像以往那樣用LED罩覆蓋LED基板的情況下,在LED罩的外周部不存在針對LED基板的散熱板的載置面,因此無法將LED罩適當地固定于散熱板。
本發明的課題為提供不用擴大針對LED基板的散熱板的載置面,就能夠將LED罩適當地固定到散熱板的LED照明裝置。
本發明的特征在于,具備:將多個LED元件作為光源而設置的LED基板;具有形成有載置上述LED基板的載置面的錐臺部以及形成于上述錐臺部的外周的外周固定部的散熱板;以及覆蓋上述LED基板的LED罩,上述LED基板具有比上述載置面更向外周側突出的基板,上述LED罩具備:覆蓋上述LED基板的發光面的LED罩部;從上述LED罩部朝向上述外周固定部延伸的筒狀的壁部;以及從上述壁部沿著上述外周固定部延伸并且固定于上述散熱板的罩外周固定部。
通過本發明,能夠提供不用擴大針對LED基板的散熱板的載置面,就能夠將LED罩適當地固定到散熱板的LED照明裝置。
附圖說明
圖1是本實施方式的LED照明裝置的分解立體圖。
圖2是表示設置于散熱板的背面側的部件的分解立體圖。
圖3是表示圖1的散熱板的放大圖。
圖4是表示圖1的LED基板的放大圖。
圖5是說明LED元件的配置密度的圖。
圖6是表示圖1的LED罩的放大圖。
圖7是從本實施方式的LED照明裝置卸下燈罩的狀態的俯視圖。
圖8(a)是以圖7的A-A線剖切時的放大剖視圖,圖8(b)是以圖7的B-B線剖切時的放大剖視圖。
圖9是表示本實施方式的LED照明裝置的變形例的剖視圖。
圖10是本實施方式的LED照明裝置的整體立體圖。
圖中:1—LED照明裝置,10—燈罩,20—散熱板,21—錐臺部,21a—平坦部(載置面),21b—傾斜部,22—外周固定部,22a—環狀部,22b—豎立部,30—LED基板,31—配線基板(基板),32—LED元件,40—LED罩,41—LED罩部,41c、41d、41e—圓頂狀部,41g—突起部,42—壁部,42a—切口凹部,43—罩外周固定部,43a—固定板部,43b—螺釘凸臺,50—燈罩安裝用具,60—支承導熱板,L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7—LED元件群,S—間隙。
具體實施方式
以下,參照附圖,詳細說明本發明的實施方式的LED照明裝置(LED?ceiling?light)。另外,以下,為了便于理解LED照明裝置的各部件的形狀,圖示以LED照明裝置的上下顛倒的狀態、即紙面下側為房屋的頂棚側,紙面上側為房屋的地面側的狀態進行說明。
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