[發明專利]一種控制原位摻雜非晶硅應力的方法有效
| 申請號: | 201310368157.5 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN104418294A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 蘇佳樂 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00 |
| 代理公司: | 無錫互維知識產權代理有限公司 32236 | 代理人: | 龐聰雅;張莉 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 控制 原位 摻雜 非晶硅 應力 方法 | ||
1.一種控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)進行非晶硅生長工藝;
2)在非晶硅生長完成后,進行退火溫度為T的第一次退火;
3)測量應力,得到第一次退火后應力值S3;
4)應力的變化值控制范圍為S1~S2,則調整第二次退火實際所需溫度上限為T1=(S3-S1-24)/8*10+T,調整第二次退火實際所需溫度下限為T2=(S3-S2-24)/8*10+T。
2.根據權利要求1所述的控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于:所述步驟2)中第一次退火的溫度T為950℃~1000℃。
3.根據權利要求1所述的控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于:所述步驟2)中第一次退火的溫度T為980℃。
4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于:所述應力的變化值控制范圍S1~S2的具體數值為10Mpa~30Mpa。
5.根據權利要求1所述的控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于:所述步驟3)中進行所述測量應力時,還包括先去掉背面的非晶硅。
6.根據權利要求1所述的控制原位摻雜非晶硅應力的方法,其特征在于:所述非晶硅是用于制造微型機電系統的麥克風芯片,該非晶硅是通過爐管生長的。
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