[發(fā)明專利]有機發(fā)光顯示裝置及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310367618.7
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103811526A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋昇勇;丁善英
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 張云珠;李云霞

本申請要求在2012年11月13日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2012-0128267號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，通過引用將該韓國專利申請的全部公開內(nèi)容包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實施例涉及一種有機發(fā)光顯示裝置以及一種制造該有機發(fā)光顯示裝置的方法。

背景技術(shù)

有機發(fā)光顯示裝置是具有高響應(yīng)速度、寬視角和高對比度的自發(fā)射顯示器，因此作為下一代顯示裝置引起關(guān)注。

有機發(fā)光顯示裝置包括在兩個電極之間的由至少一層或多層有機層構(gòu)成的薄膜層。當(dāng)暴露于濕氣或氧時，有機層劣化，導(dǎo)致不發(fā)光的暗點。

為了減少或防止有機層的劣化，用密封材料將其上形成有有機層的基板和密封有機層的密封基板粘附到彼此?？梢詫⒂糜诜乐?jié)駳鉂B透的包含有機材料的粘合劑用作密封材料?，F(xiàn)在更普遍地，使用玻璃料代替作為密封材料，玻璃料是在阻擋濕氣滲透方面優(yōu)異的無機材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例提供了一種有機發(fā)光顯示裝置以及該有機發(fā)光顯示裝置的制造方法，以提高阻擋濕氣滲透的能力并減小無效空間。

根據(jù)本發(fā)明的實施例的一個方面，提供了一種有機發(fā)光顯示裝置，所述有機發(fā)光顯示裝置包括：基體基板；發(fā)光單元，位于基體基板上并包括有機發(fā)光元件；驅(qū)動單元，位于基體基板上；密封基板，與基體基板相對；以及密封單元，位于基體基板和密封基板之間并包圍發(fā)光單元，密封單元至少部分地位于驅(qū)動單元上。

密封單元可以包括具有低溫相變（LPT）特性的低熔點無機材料。

低熔點無機材料的相變溫度可以是低熔點無機材料為流體時的溫度。

低熔點無機材料的相變溫度可以低于使驅(qū)動單元的元件的電特性發(fā)生變化的溫度。

低熔點無機材料的相變溫度可以低于使發(fā)光單元的材料的物理和化學(xué)特性發(fā)生變化的溫度。

低熔點無機材料的相變溫度可以是從大約80℃至大約120℃。

低熔點無機材料可以包括氧化錫、氟化亞錫、五氧化二磷、氧化鈮、磷酸硼、氧化鋅和氧化鎢中的至少一種。

密封單元與驅(qū)動單元可以直接接觸。

密封單元還可以包括處于密封單元的兩側(cè)處的壩單元。

壩單元可以包括玻璃管。

密封單元還可以包括位于密封基板一側(cè)并與低熔點無機材料堆疊的玻璃料，低熔點無機材料位于基體基板一側(cè)。

密封基板可以在面對發(fā)光單元的區(qū)域中凹進(jìn)，密封基板包括沿著密封基板的邊緣突出的突出單元，并且低熔點無機材料可以位于突出單元處。

基體基板和密封基板可以包括玻璃材料。

根據(jù)本發(fā)明的實施例的另一個方面，提供了一種有機發(fā)光顯示裝置的制造方法，所述方法包括：在基體基板上形成包括有機發(fā)光元件的發(fā)光單元，并在基體基板上形成位于發(fā)光單元外部的驅(qū)動單元；在密封基板上形成包括具有低溫相變（LPT）特性的低熔點無機材料的密封單元以包圍發(fā)光單元；對準(zhǔn)基體基板和密封基板，使得密封單元至少部分地與驅(qū)動單元疊置；以及通過加熱低熔點無機材料至相變溫度來結(jié)合基體基板和密封基板，使得低熔點無機材料至少部分地直接地結(jié)合到驅(qū)動單元。

形成密封單元可以包括：在密封單元的兩側(cè)形成壩單元；以及用低熔點無機材料填充壩單元的內(nèi)部。

形成壩單元可以包括焊接玻璃管。

形成密封單元可以包括：在密封基板上形成玻璃料；在玻璃料上形成熱解粘合劑；以及在熱解粘合劑上形成包括低熔點無機材料的托板。

形成密封單元可以包括：用激光照射玻璃料，用熱使熱解粘合劑分解，以及層壓玻璃料和低熔點無機材料使其互相直接接觸。

熱解粘合劑可以包括乙基纖維素、聚酰亞胺和聚乙烯粘合劑中的至少一種。

所述方法還可以包括：在密封基板中蝕刻面對發(fā)光單元的凹進(jìn)單元；以及在形成密封單元之前，形成從密封基板的邊緣突出的突出單元。

所述方法還可以包括：在形成密封單元之后，在突出單元上形成包括低熔點無機材料的托板。

低熔點無機材料的相變溫度可以是使低熔點無機材料出現(xiàn)流動性的溫度。

在加熱低熔點無機材料至相變溫度的過程中，低熔點無機材料的相變溫度可以低于使驅(qū)動單元的元件的電特性發(fā)生變化的溫度。

在加熱低熔點無機材料至相變溫度的過程中，低熔點無機材料的相變溫度可以低于使發(fā)光單元的材料的物理和化學(xué)特性發(fā)生變化的溫度。

在加熱低熔點無機材料至相變溫度的過程中，低熔點無機材料的相變溫度是從大約80℃至大約120℃。